[实用新型]筒灯LED光源板散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯具领域，尤其涉及一种筒灯LED光源板散热结构。

背景技术

LED光源板是LED筒灯的主要部件，也是LED筒灯的主要发热源，对LED筒灯的寿命具有较大的影响。

传统的LED筒灯的散热性能不强，大大的降低了LED筒灯的寿命，提供了使用成本。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种筒灯LED光源板散热结构。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种筒灯LED光源板散热结构，包括LED光源板，所述LED光源板包括铝基板以及大功率或中功率的LED发光芯片，所述铝基板为大面积铝基板，其大小与筒灯壳体的内顶面的大小对应，该铝基板通过自攻螺钉紧贴固定于所述内顶面上，所述LED发光芯片以单颗芯片密排方式设于所述铝基板的正面。

所述铝基板正面未布置LED发光芯片部分横向铺设有铜箔。

本实用新型结构简单,热传导面积大，具有良好的热传导通道，散热能力强，大大提高了LED筒灯的寿命，降低了使用成本，并且可以在小面积产生大光通的光学效果，使得灯具稳定可靠。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的LED光源板的结构示意图。

具体实施方式

如图1以及图2所示，一种筒灯LED光源板散热结构，包括LED光源板110。

LED光源板110包括铝基板111以及大功率或中功率的LED发光芯片。

其中，铝基板111为大面积铝基板，其大小与筒灯壳体120的内顶面的大小对应，其通过自攻螺钉紧贴固定于筒灯壳体120的内顶面上。

LED发光芯片以单颗芯片密排方式设于铝基板111的正面。

大面积的铝基板111通过自攻螺钉与筒灯壳体120紧贴固定以及中功率或大功率LED的集中排布,可有效提高LED光源板110的散热能力。

为了增强散热性能，铝基板111正面未布置LED发光芯片的部分横向铺设有铜箔112，增加了热传导面积，通过自攻螺钉压紧后，形成良好的热传导通道，配合以单颗芯片密排的LED发光芯片，可以在小面积产生大光通的光学效果，使得灯具稳定可靠。

但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。