[实用新型]基于4G的多业务数字分布式接入系统远端单元有效

专利信息
申请号: 201420031144.9 申请日: 2014-01-17
公开(公告)号: CN203675126U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 王海树;史正强 申请(专利权)人: 博信通信股份有限公司
主分类号: H04L12/02 分类号: H04L12/02;H05K5/02;H05K5/06;H05K7/20
代理公司: 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 代理人: 刘闻铎
地址: 050200 河北省石*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 基于 业务 数字 分布式 接入 系统 远端 单元
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于通信设备技术领域,涉及到一种多业务数字远端单元,特别是基于4G的多业务数字分布式接入系统远端单元。

背景技术

目前的通信箱体一般是通过挂架固定在墙体上,箱体通过膨胀螺栓固定在挂架上,箱体内的电路板是最贵重的物件,但是这种固定方式使得膨胀螺栓外露,所以箱体很容易被拆卸,导致电路板很容易被窃,给用户造成了一定的经济损失。

发明内容

本实用新型为了克服现有技术的缺陷,设计了基于4G的多业务数字分布式接入系统远端单元,挂架设置在箱体后面的凹槽内,锁闭螺钉设置在箱体内部,所以在不破坏箱体的前提下,箱体不能被从墙体上拆卸下来,可以有效防止电路板被窃,减少了用户的经济损失。

本实用新型所采用的具体技术方案是:基于4G的多业务数字分布式接入系统远端单元,包括带有墙壁安装孔的挂架、箱体、设置在箱体内的电路板,箱体借助挂架与墙体固定连接,关键是:所述的挂架的形状为工字型,挂架上开设有定位销孔,箱体的后面开设有凹槽,在凹槽处增设与箱体固定连接的定位销,箱体内部设置有锁闭螺钉套筒,锁闭螺钉套筒内设置有锁闭螺钉,箱体借助定位销和定位销孔的配合与挂架形成插接配合,箱体借助锁闭螺钉与挂架形成锁紧配合。

本实用新型的有益效果是:利用定位销将箱体挂到挂架上,然后利用箱体内部的锁闭螺钉,将箱体与挂架锁紧,由于挂架事先已经安装在墙体上,挂上箱体后,挂架正好处在箱体后面的凹槽里,从外面看不到挂架,再加上锁闭螺钉设置在箱体内部,所以在不破坏箱体的前提下,不能将箱体从墙体上拆卸下来,可以有效防止电路板被窃,减少了用户的经济损失。由于电路板是在箱体安装前就已经安装在箱体内的,所以设置锁闭螺钉套筒可以防止在用工具紧固锁闭螺钉时,因为误操作而损坏电路板。定位销孔设置为四个,锁闭螺钉设置为两个,在保证箱体与挂架牢固锁紧的前提下,使得箱体的安装方便快捷。电路板与箱体之间设置有10~15mm的通风间隙,有利于电路板上热量的散发。箱体内部下侧进风口上方设置有导流板,可以对凉风的流动方向进行控制,使更多的凉风流过电路板,加快热量的散发速度,提高散热效率。底板进风口上方设置有下过滤网,下侧进风口处设置有侧过滤网,将进入箱体内的凉风中的灰尘、杂质过滤掉,可以减少电路板上覆盖的灰尘,加快散热速度。第一散热结构采用自散热的方式,第二散热结构利用直流风扇旋转抽风,大大提高了散热效果,可以延长电路板的使用寿命。第二散热结构可以有效防止雨水进入箱体内部腐蚀电路板,所以带有第二散热结构的箱体可应用在室外环境中。箱体的箱体门处设置有密封橡胶,可以防止灰尘进入箱体内部。

附图说明

图1为本实用新型中带有第一散热结构的箱体的结构示意图。

图2为本实用新型中带有第二散热结构的箱体的结构示意图。

图3为本实用新型中挂架的结构示意图。

附图中,1代表墙壁安装孔,2代表挂架,3代表箱体,4代表电路板,5代表定位销孔,6代表定位销,7代表锁闭螺钉套筒,8代表锁闭螺钉,9代表底板进风口,10代表下侧进风口,11代表上出风口,12代表螺母柱,13代表导流板,14代表下过滤网,15代表风扇安装板,16代表直流风扇,17代表排热通道,18代表散热孔,19代表箱体门。

具体实施方式

基于4G的多业务数字分布式接入系统远端单元,包括带有墙壁安装孔1的挂架2、箱体3、设置在箱体3内的电路板4,箱体3借助挂架2与墙体固定连接,关键是:所述的挂架2的形状为工字型,挂架2上开设有定位销孔5,箱体3的后面开设有凹槽,在凹槽处增设与箱体3固定连接的定位销6,箱体3内部设置有锁闭螺钉套筒7,锁闭螺钉套筒7内设置有锁闭螺钉8,箱体3借助定位销6和定位销孔5的配合与挂架2形成插接配合,箱体3借助锁闭螺钉8与挂架2形成锁紧配合。

所述的定位销孔5设置有四个,锁闭螺钉8设置有两个。

所述的箱体3上设置有第一散热结构,包括在箱体3底板上间隔开设的一组底板进风口9、在箱体3侧板的底部间隔开设的一组下侧进风口10、在箱体3侧板的上部间隔开设的一组上出风口11。

所述的电路板4借助螺母柱12与箱体3的后板固定连接,电路板4与箱体3的后板之间设置有通风间隙。

所述的电路板4与箱体3后板之间的间隙为10~15mm。

所述的箱体3内部的下侧进风口10上方设置有导流板13。

所述箱体4内部的底板进风口9上方设置有下过滤网14,下侧进风口10处设置有侧过滤网。

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