[实用新型]一种散热PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体是一种散热PCB板。

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。在许多电子产品中都需要用到印刷电路板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

在大量应用PCB板的情况下，为了使PCB板的使用寿命更长，一般需要在PCB板工作时做好一定的散热工作，现有的PCB板一般采用安装散热器或者外部散热风扇进行散热，其结构较复杂，制造成本高，且无法对PCB板内部进行很好的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，制造成本低，散热性好的PCB板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种散热PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层，所述散热层与所述第一PCB基板、第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一PCB基板表面设置有散热槽，所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔。

进一步地，所述散热层采用铜板材质。

进一步地，所述散热层采用铝板材质。

优选地，所述散热膜采用散热和导热性能好的金属膜。

进一步地，所述第一PCB基板上设置有若干电子线路和电子元器件。

进一步地，第一PCB基板和第二PCB基板的四周相对地开设有安装孔。

具体地，所述安装孔的个数至少为4个。

与现有技术相比，本实用新型设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通，同时，在所述第二PCB基板设置有通孔和散热膜，能够有效地进行热量散失，整体散热效果好。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型一种散热PCB板整体结构示意图。

图2为本实用新型第一PCB基板结构示意图。

图3为本实用新型第二PCB基板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参见图1-图3，一种散热PCB板，包括第一PCB基1和第二PCB基板3，所述第一PCB基板1和第二PCB基板3之间设置有散热层2，所述第一PCB基板1上设置有若干电子线路和电子元器件。所述散热层2采用铜板或者铝板材质，因为所述铜板或者铝板具有良好的导热性，因此，所述第一PCB基板1和第二PCB基板3产生的热量传递到所述铜板或者铝板上，通过所述铜板或者铝板可以进行快速地散热。

因为所述散热层2采用铜板或铝板，而铜板或铝板具有导电性，因此在所述散热层2与所述第一PCB基板1和第二PCB基板3之间分别设置有第一绝缘层4和第二绝缘层5，这样既可以避免所述所述第一PCB基板1和第二PCB基板3的电子电路通过所述铜板或铝板，同时可以预防电磁干扰。

为了进一步加强散热效果，所述第一PCB基板1表面设置有散热槽7，所述散热槽7设置有若干条，且所述散热槽7的设置是在不影响电子电路和电子元件的情况下设置，同时所述第一PCB基板1还设置有用于透气的通孔8，所述散热槽7和通孔8的设置均有可有效地改善PCB的散热情况。

优选地，所述第二PCB基板3底部覆盖有散热膜6，所述散热膜6采用散热和导热性能好的金属膜，通过所述金属膜可以有效地将PCB内部的热量导出其表面，并快速地散发到空气中。

第一PCB基板1和第二PCB基板3的四周相对地开设有安装孔9，所述安装孔9的个数至少为4个，所述安装孔主要用于所述第一PCB基板1和第二PCB基板3的安装固定。

本实用新型设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通，同时，在所述第二PCB基板设置有通孔和散热膜，能够有效地进行热量散失，整体散热效果好。

以上所述者，仅为本实用新型的较佳实施例而已，不能以此限定本实用新型实施的范围，即大凡依本实用新型申请专利范围及实用新型说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖的范围内。