[实用新型]一种应用于PCB电镀装置的电流导向结构

权利要求书

1.一种应用于PCB电镀装置的电流导向结构，其特征在于：包括有电镀槽体（1），电镀槽体（1）成型有开口朝上的电镀槽（11），电镀槽（11）内装设有正对且平行间隔布置的左电流导向板（21）和右电流导向板（22），左电流导向板（21）位于右电流导向板（22）的左端侧，左电流导向板（21）和右电流导向板（22）分别竖向延伸且分别开设有左右横向水平完全贯穿且呈均匀间隔布置的电流导向孔（23）。

2.根据权利要求1所述的一种应用于PCB电镀装置的电流导向结构，其特征在于：所述电镀槽体（1）包括有正对且平行间隔布置的左电镀槽壁（12）以及右电镀槽壁（13），左电镀槽壁（12）的内侧装设有左阳极支架（31），右电镀槽壁（13）的内侧装设有右阳极支架（32），所述左电流导向板（21）装设于左阳极支架（31），所述右电流导向板（22）装设于右阳极支架（32）。

3.根据权利要求2所述的一种应用于PCB电镀装置的电流导向结构，其特征在于：所述左电流导向板（21）的上端部设置有水平横向延伸的左固定板（211），所述右电流导向板（22）的上端部设置有水平横向延伸的右固定板（221），左固定板（211）装设于所述左阳极支架（31）的上端部，右固定板（221）装设于所述右阳极支架（32）的上端部。

4.根据权利要求3所述的一种应用于PCB电镀装置的电流导向结构，其特征在于：所述左电流导向板（21）和所述右电流导向板（22）的内表面分别开设有卡持槽（24），各卡持槽（24）内分别嵌卡有横向延伸的导向条（4）。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种应用于PCB电镀装置的电流导向结构，其特征在于：各所述电流导向孔（23）的直径值为1.5mm。