[实用新型]一种用于热浸渍法预涂晶种中载体管的密封件有效

专利信息
申请号: 201420026426.X 申请日: 2014-01-16
公开(公告)号: CN204061871U 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 张彩虹;万林;陈熊虎 申请(专利权)人: 武汉智宏思博化工科技有限公司
主分类号: F16J15/02 分类号: F16J15/02
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春;王汛琳
地址: 430065 湖北省武汉市洪*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 浸渍 法预涂晶种中 载体 密封件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于预涂晶种的密封件,尤其是涉及一种用于热浸渍法预涂晶种中载体管的密封件。

背景技术

预涂晶种是分子筛膜工艺的关键,热浸渍法预涂晶种,是利用载体经过长时间的高温干燥,使水分完全从载体的微孔中脱离出来,经过这样处理的载体相当于一个真空体,当载体与分散均匀的分子筛晶种水溶液接触时,晶种溶液迅速进入到载体微孔中,在水的带动下,晶种粒子被“抽”到微孔表面,并受到强大的吸引力而牢固地依附在载体表面,将载体表面的孔道堵住,从而改善了载体表面,然而当载体管内部溶液液面达到10cm时,由于液压存在而出现反冲洗造成载体管下端表面晶种脱落,从而影响合成膜的质量。本实用新型通过改进密封件内部结构排出了载体管内的溶液,从而避免了由于液压存在而出现反冲洗造成载体管下端表面晶种脱落,保证了预涂晶种的均匀分布。  

实用新型内容

本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题;提供了一种密封件排出了载体管内的溶液,从而避免了由于液压存在而出现反冲洗造成载体管下端表面晶种脱落,保证了预涂晶种的均匀分布。  

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:

一种用于热浸渍法预涂晶种中载体管的密封件,包括密封载体管(5)上端的上端密封件(6)和密封载体管(5)下端的下端密封件(3),所述下端密封件(3)内设置有与载体管(5)相通的空腔,下端密封件(3)的底部或侧面设置有与其空腔相通的排液孔(1)。

所述的上端密封件、下端密封件的插入载体管的部分的外径比载体管内孔直径小0.1~0.3mm。

所述的上端密封件、下端密封件的插入载体管的部分的外径比载体管内孔直径小0.2mm。

其内设置的空腔的体积与载体管内部空腔体积相等。

因此,本实用新型具有如下优点:

1.设计合理,结构简单且完全实用;

2.载体管内的溶液可以存积在下端密封件的空腔体内,并能及时排出,载体管不存在反冲洗效应,保证了预涂晶种的均匀分布。

附图说明

图 1 是本实用新型的连接结构示意图;

图 2 是本实用新型的下端密封件结构示意图;

其中:排液孔1、空腔体2、下端密封件3、连通孔4、载体管5、上端密封件6。

具体实施方式

下面结合具体的实施例,并结合附图,对本实用新型进一步具体的描述说明。

实施例1:

一种用于热浸渍法预涂晶种中载体管的密封件,包括密封载体管(5)上端的上端密封件(6)和密封载体管(5)下端的下端密封件(3),所述下端密封件(3)内设置有与载体管(5)相通的空腔,下端密封件(3)的底部或侧面设置有与其空腔相通的排液孔(1)。

上端密封件6、下端密封件3与载体管接触端的直径比载体管内孔直径小0.3mm,密封后进行预涂晶种工艺。其工艺是,将于处理的载体管5上下两端用密封件6、3密封,然后置于高温烘箱内3~6h使水分完全从载体的微孔中脱离出来,再取出放在配置好的分子筛晶种水溶液内浸泡30s,取出后打开排液孔1排放掉载体管内的溶液,再将载体管置于烘箱内干燥,预涂晶种工艺完成。

利用本实施案例所预涂晶种后的载体管合成的分子筛膜在进料为纯乙醇/水=90%/10%的情况下分离因素达到1116。

实施例2:

一种用于热浸渍法预涂晶种中载体管的密封件,包括密封载体管(5)上端的上端密封件(6)和密封载体管(5)下端的下端密封件(3),所述下端密封件(3)内设置有与载体管(5)相通的空腔,下端密封件(3)的底部或侧面设置有与其空腔相通的排液孔(1)。

上端密封件6、下端密封件3与载体管接触端的直径比载体管内孔直径小0.2mm,密封后进行预涂晶种工艺。其工艺同实施例1。

利用本实施案例所预涂晶种后的载体管合成的分子筛膜在进料为纯乙醇/水=90%/10%的情况下分离因素达到1490。

实施例3:

一种用于热浸渍法预涂晶种中载体管的密封件,包括密封载体管(5)上端的上端密封件(6)和密封载体管(5)下端的下端密封件(3),所述下端密封件(3)内设置有与载体管(5)相通的空腔,下端密封件(3)的底部或侧面设置有与其空腔相通的排液孔(1)。

上端密封件6、下端密封件3与载体管接触端的直径比载体管内孔直径小0.1mm,密封后进行预涂晶种工艺,其工艺同实施例1。

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