[实用新型]一种抗温度冲击的二极管有效
| 申请号： | 201420023618.5 | 申请日： | 2014-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN203644793U | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 周杰;谭志伟 | 申请（专利权）人： | 乐山无线电股份有限公司;成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 熊晓果;林辉轮 |
| 地址： | 614000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温度 冲击 二极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种抗温度冲击的二极管，包括芯片、包覆所述芯片的环氧塑封体；所述芯片具有一大端面和一小端面，所述芯片的小端面电性连接凸头引脚，其特征在于，所述芯片的大端面电性连接平头引脚，所述平头引脚和所述芯片的大端面接触的表面面积不小于所述芯片的大端面的面积。
2.根据权利要求1所述的抗温度冲击的二极管，其特征在于，所述平头引脚包括横向平面和与该横向平面连接的引线；所述横向平面与所述芯片的大端面连接；所述横向平面包覆于所述环氧塑封体内；所述引线与该横向平面连接的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸出所述环氧塑封体。
3.根据权利要求1所述的抗温度冲击的二极管，其特征在于，所述凸头引脚连接所述芯片小端面的一端包覆于所述环氧塑封体内，另一端伸出所述环氧塑封体。
4.根据权利要求1或2或3所述的抗温度冲击的二极管，其特征在于，所述芯片为GPP芯片。
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