[实用新型]LVDS连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，特别是涉及一种LVDS连接器。

背景技术

低电压差分信号（Low-Voltage Differential Signaling，LVDS）连接器主要用于液晶显示器信号传输，LVDS连接器利用非常低的电压摆幅（约350mV）在两条PCB走线或一对平衡电缆上通过差分进行数据的传输，即低压差分信号传输。采用LVDS连接器，可以使得信号在差分PCB线或平衡电缆上以几百Mbit/s的速率传输，由于采用低压和低电流驱动方式，因此，实现了低噪声和低功耗。LVDS连接器在17英寸及以上液晶显示器中得到了广泛的应用。

一般的LVDS连接器包括一遮蔽壳体、一绝缘本体及多个导电端子，多个导电端子组装插设于绝缘本体内，遮蔽壳体通过卡扣结构固定包覆绝缘本体，形成一插接空间，供外接插头插入对接。由于产品规格限制，绝缘本体薄而较长，导电端子组装插入绝缘本体，绝缘本体整体强度不够而导致导电端子易发生松动或变形，再者遮蔽壳体需要先冲压成型，再通过卡扣结构组装到绝缘本体上，整个工艺过程繁琐，完成组装所消耗的工时也较长，不利于生产效率的提高。

实用新型内容

基于此，有必要针对导电端子容易松动或翘曲变形及生产效率低下的问题，提供一种可以避免导电端子松动或翘曲变形及提高生产效率的LVDS连接器。

一种LVDS连接器，包括：

多个导电端子，每一所述导电端子包括基部及自基部一端延伸形成的弹性接触部，所述弹性接触部用于与外接插头电性连接；

绝缘本体，包括基体和位于所述基体两端的基体端部，多个所述导电端子分别镶嵌且一体成型于所述基体上，所述弹性接触部悬伸出于所述基体的前侧面；

遮蔽壳体，包括第一壳体、弯折部及第二壳体，所述第一壳体与第二壳体通过弯折部弯折连接且形成一容纳空间，所述绝缘本体组装于所述容纳空间内，所述弯折部与所述基体端部相接触；及

第一胶体，一体成型于所述第一壳体的内侧，所述第一胶体能够隔开多个所述导电端子以避免短路。

在其中一个实施例中，所述第一胶体背向于所述第一壳体的表面突出形成有多个隔栏，相邻两个所述隔栏与所述第一壳体的表面形成U形槽，所述导电端子的弹性接触部收容于所述U形槽内。

在其中一个实施例中，还包括第二胶体，所述第二胶体一体成型于所述第二壳体的外侧，用于隔开所述遮蔽壳体与外部PCB板。

在其中一个实施例中，所述基体端部上开设有定位孔及与所述定位孔相连通的导引滑槽，所述第一壳体上一体成型有卡持片，通过所述卡持片沿所述导引滑槽插入所述定位孔内以将所述绝缘本体组装定位于所述遮蔽壳体上。

在其中一个实施例中，所述基体端部的底面还形成有锡脚固定槽，所述第二壳体上形成有用于焊接的锡脚，所述锡脚固定限位于所述锡脚固定槽内，所述锡脚固定槽为渐缩型固定槽，所述锡脚固定槽的宽度沿所述锡脚插入所述锡脚固定槽的方向逐渐越小。

在其中一个实施例中，所述基体的前侧面开设有定位槽或突出形成有定位块，所述第一胶体的后侧面形成与所述定位槽相配合的定位块或者与所述定位块相配合的定位槽。

在其中一个实施例中，所述定位槽包括第一定位槽及第二定位槽，所述第一定位槽为上开放槽，所述第二定位槽为下开放槽；所述定位块包括第一定位块及第二定位块，所述第一定位块与所述基体的顶面或第一胶体的顶面平齐以与所述第一定位槽相匹配，所述第二定位块低于所述基体的顶面或第一胶体的顶面以与所述第二定位槽相匹配。

在其中一个实施例中，所述基体的底面开设有夹持槽或突出形成有夹持片，所述第二壳体上形成有与所述夹持槽相匹配的夹持片或与所述夹持片相匹配的夹持槽。

在其中一个实施例中，所述夹持槽包括第一夹持槽及第二夹持槽，所述第一夹持槽为上开放槽，所述第二夹持槽为下开放槽，且所述第二夹持槽的宽度大于所述第一夹持槽的宽度；所述夹持片包括第一夹持片及第二夹持片，所述第一夹持片及第二夹持片均与所述第二壳体平齐，且所述第二夹持片的宽度大于所述第一夹持片的宽度。

在其中一个实施例中，所述基体端部上背向于另一基体端部的外侧面上均突出形成有限位凸块，所述第一壳体的两端分别形成有与所述限位凸块相匹配的固定弹片。

上述LVDS连接器至少包括以下优点：