[实用新型]一种大功率铝基板COB封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种COB封装结构，尤其涉及一种高导热、低光衰、散热快、光效高、发光均匀、低成本、安装方便的大功率铝基板COB封装结构。

背景技术

从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。由于现有技术提供的白光SMD（表面贴装型，Surface Mounted Devices）热阻大，并且散热性差，热量没有及时散出来，功率小只能应用于对产品性能要求不高的照明领域，LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。COB封装将“LED光源分立器件→MCPCB光源模组”合二为一，直接将LED灯具集成在MCPCB上做成COB光源模块，走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。但是目前的COB封装还需要进一步解决导热、光衰、散热、光效、发光均匀性等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种高导热、低光衰、散热快、光效高、发光均匀、低成本、安装方便的大功率铝基板COB封装结构。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：提供一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板,所述铝基板中间部分设有通过固晶胶固定在铝基板上的多个发光晶片，所述铝基板由铝金属层、绝缘层和电路层依次组成，所述绝缘层和电路层设于所述铝金属层的四周，所述发光晶片和铝基板之间使用金线连接，所述金线连接到铝基板的电路层，所述铝基板上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体，所述封装胶体覆盖在发光晶片和电路层上部。

所述发光晶片为蓝色晶片。

所述铝基板的表面镀有银膜。

所述整个铝基板的长度为28毫米，宽度为28毫米。

所述铝基板的两端具有正负极连接线。

本实用新型的有益效果在于，所述铝基板具有良好热传导性能的铝基板，不仅能很好的解决封装的散热问题，而且还具有优良的机械性能，可以灵活的设计电路，采用较好热传导性能的绝缘层材料提高了铝基板的导热性能，此外还起到了粘连金属基板与电路层的作用，保证了电路的安全性。铝基板表面按光学设计采用反折射率的材料，表面镀银，提高出光效率，获得较高的光通量和光电转换效率，较大的出光面积，提高了其发光效率。整个COB封装结构耐高压、出光均匀、无眩光，极大满足了人们的高品质照明生活。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图；

图2为本实用新型实施例铝基板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参考图1-2所示，本实用新型实施例提供了一种大功率铝基板COB封装结构，包括铝基板100,所述铝基板100中间部分设有通过固晶胶101固定在铝基板100上的多个发光晶片102，所述铝基板100由铝金属层104、绝缘层105和电路层107依次组成，所述绝缘层105和电路层107设于所述铝金属层104的四周，所述发光晶片102和铝基板100之间使用金线103连接，所述金线103连接到铝基板100的电路层107上，所述铝基板100上设有用于密封保护所述发光晶片的封装胶体106，所述封装胶体106覆盖在发光晶片102和电路层107上部。

具体地，如图2所示，所述铝基板100的两端具有正负极连接线108，所述整个铝基板100的长度为28毫米，宽度为28毫米。

所述发光晶片102为蓝色晶片，所述铝基板100表面按光学设计采用反折射率的材料，表面镀有银膜，提高出光效率，获得较高的光通量和光电转换效率。较大的出光面积，提高了其发光效率。

铝基板100是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，铝基板耐压可达4500V，导热系数大于2.0。相比贴片SMD的LED灯，SMD封装在进行贴片的时候，需要过回流焊，其高温对晶片造成很大伤害，然而铝基板COB封装不需要回流焊，也不需要购买贴片机和焊接等设备，省去了器件工序，不仅降低了应用企业的门槛，同时可大幅度下降成本。