[实用新型]一种耐压金属基线路板有效
| 申请号： | 201420021797.9 | 申请日： | 2014-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN203675433U | 公开（公告）日： | 2014-06-25 |
| 发明（设计）人： | 邓小兵;李忠乐 | 申请（专利权）人： | 浙江上豪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 金属 基线 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐压金属基线路板，从外向内依次由阻焊层、电路图层、介质层和金属层构成，其特征在于：其中阻焊层是厚度≧30微米的加厚阻焊层，由一次阻焊层和二次阻焊层构成，一次阻焊层厚15-18微米，二次阻焊层厚10-15微米。
2. 根据权利要求1所述的一种耐压金属基线路板，其特征在于：其中电路图层上的线路、焊盘、贴片与成型边的距离≧1毫米，线路、焊盘、贴片与通孔的距离≧1毫米，贴片、线路导体间的距离≧0.3毫米。
3. 根据权利要求1所述的一种耐压金属基线路板，其特征在于：其中介质层是厚100-120微米，导热系数1-1.5W/m.K的绝缘胶。
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