[实用新型]一种半导体激光器温度控制系统有效

专利信息
申请号: 201420021629.X 申请日: 2014-01-14
公开(公告)号: CN203658877U 公开(公告)日: 2014-06-18
发明(设计)人: 王蔚生;王国栋;那柏林;赵彦君 申请(专利权)人: 中能激光显示技术(上海)有限公司
主分类号: G05D23/24 分类号: G05D23/24
代理公司: 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 代理人: 董红曼
地址: 201306 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 温度 控制系统
【权利要求书】:

1.一种半导体激光器温度控制系统,其特征在于,包括:温度探测器(1)、温度控制器(2)和温度调节器(3);所述温度探测器(1)与所述温度调节器(3)分别设置在半导体激光器处;所述温度控制器(2)分别与所述温度探测器(1)及所述温度调节器(3)连接;所述温度控制器(2)包括PID控制器(21)与驱动部件(22);所述PID控制器(21)的输入接口与所述温度探测器(1)连接,所述PID控制器(21)的输出接口与所述驱动部件(22)的输入接口连接;所述驱动部件(22)的输出接口与所述温度调节器(3)连接。

2.如权利要求1所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述温度探测器(1)包括温度传感器(11)与放大电路(12);所述温度传感器(11)设置在所述半导体激光器处;所述放大电路(12)的输入接口与所述温度传感器(11)连接,所述放大电路(12)的输出接口与所述温度控制器(2)连接。

3.如权利要求2所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述温度传感器(11)为铂电阻温度传感器。

4.如权利要求1所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述PID控制器(21)具有模数转换接口及其功能模块。

5.如权利要求1所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述驱动部件(22)为H桥电源驱动芯片。

6.如权利要求3所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述温度控制器(2)进一步包括滤波部件(23);所述滤波部件(23)的输入接口与所述驱动部件(22)的输出接口连接,所述滤波部件(23)的输出接口与所述温度调节器(3)连接。

7.如权利要求1所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述温度调节器(3)为半导体制冷器。

8.如权利要求7所述的半导体激光器温度控制系统,其特征在于,所述半导体制冷器是由脉冲宽度调制驱动的。

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