[实用新型]电涌保护器后备保护智能脱离装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电涌保护器设备的技术领域，尤其涉及一种电涌保护器后备保护智能脱离装置。

背景技术

近年来低压配电系统防雷技术的研究与应用得到了快速发展。电涌保护器（SPD）是最为主要的防护器件，而SPD中脱离器和压敏电阻芯片（MOV）是最为核心的两个部件。由于SPD在使用过程中不可避免地会发生短路故障，另外电压限制型SPD的核心器件MOV会老化失效，如不采取防护措施，将会带来火灾等灾难性的后果，所以设计配置不同功能的脱离器对SPD保护大为重要。

脱离器是一种能把SPD劣化故障时从电源系统断开的装置，有内置式和外置式两种主要功能，有热保护功能和过电流保护功能。下面介绍目前国内外热脱离装置技术状况和过电流脱离技术状况：

1、目前国内外热脱离装置技术状况

具有热保护功能的脱离器均为内置式结构，根据GB18802.1-2011《低压配电系统的电涌保护器（SPD）第一部分：性能要求和试验方法》标准，IEC61643.1中的要求：A、承受动作负载试验能力；B、暂态过电压能力；C、限制SPD中MOV劣化程度的能力；D、SPD表面温度要低于120K。因此，脱离器的热保护功能是SPD必须具备的。

热保护功能的脱离器主要是控制MOV劣化到一定程度时及时把SPD从电源系统中断开。MOV劣化特征为工频泄漏电流增大。MOV发热加剧使得发热量和散热量失去平衡。经大量实验证明当SPD劣化泄漏电流＞40mA时，温度上升引起燃烧。

热保护功能的脱离器是通过具有热熔断特性的材料或元件来检测金属电极处温度并熔断。保证在SPD外壳在燃烧之前脱离器断开电源。目前使用的热熔断性能材料为低熔点合金材料，低合金材料必须有良好的物理化学性能和可焊性的同时，要有机械强度与温度特性，由于低熔点合金材料的一致性较差、焊接工艺的离散性以及制造结构工艺精度、弹簧张力、低温合金粘连等，这都是目前热脱离器性能极不稳定的原因。因此，经常有SPD燃烧的重大事故产生。

2、目前国内外过电流脱离技术状况

SPD的过电流脱离为外置式，一般选用断路器和熔断器在SPD发生短路故障时使SPD和电网脱离。根据SPD过电流保护器的选择依据发现。确保雷电流流过时过电流保护不动作与供电电源主开关QF1和SPD过流保护主开关（以下称为电涌保护器后备保护）QF2存在上下级选择性的问题，由于QF2是SPD发生短路故障起保护作用的。而要发生短路故障大多是由于MOV芯片劣化，热保护脱离器脱离不彻底而温升燃烧而引起的短路占了绝大部份。因此，常规后保护只能起到故障后的保护，而无外置热保护的功能是最大的缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题：针对现有技术的不足而提供一种具有过流保护功能和热保护功能的电涌保护器后备保护智能脱离装置。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

电涌保护器后备保护智能脱离装置，包括：

若干电涌保护单元，其中一个电涌保护器的第一端接口与零线连接，其余的每一电涌保护器的第一端接口均与相对应的相线连接，所有的电涌保护器的第二端接口均与接地保护线连接；每一电涌保护器具有三个遥信端子；每一电涌保护单元的压敏电阻芯片上均安装有一温度传感器；

一断路器分离装置单元，所述断路器分离装置单元具有第一输入端口、第二输入端口、分励线圈合闸信号输入端口以及若干由所述断路器分离装置单元统一控制的断口；所述第一输入端口并接在所述零线上，所述第二输入端口串接一熔断器后并接在其中一根所述相线中，每一断口均与相对应的所述相线和零线串接；以及

一智能测控单元，所述智能测控单元包括输入输出端口、液晶显示面板以及单片机，所述输入输出端口包括分励线圈合闸信号输出端口、电压检测端口、劣化与温度检测端口、雷击信号端口以及电源端口；所述智能测控单元的分励线圈合闸信号输出端口与所述断路器分离装置单元的分励线圈合闸信号输入端口连接；所述电压检测端口具有若干子端口，每一电压检测端口的子端口分别并接在相对应的所述相线和零线上；所述劣化与温度检测端口具有三个子端口，所述劣化与温度检测端口的第一子端口分别与每一电涌保护单元的第一遥信端子连接，所述劣化与温度检测端口的第二子端口分别与每一电涌保护单元的第二遥信端子连接，所述劣化与温度检测端口的第三子端口分别与每一电涌保护单元的第三遥信端子连接；所述雷击信号端口与所述接地保护线连接；所述电源端口与外部电源电连接。