[实用新型]LED灯带

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明应用领域，更确切的说是涉及一种LED灯带。

背景技术

目前市场上的LED灯带一般由带状PCB板、LED和一端接入的整流器组成，LED设置在PCB板上，PCB板的主要材质是铜箔，由于采用铜箔作为给LED的导线，当灯带的长度达到一定程度的时候，铜箔自身电阻分压作用越来越明显，导致越是远离整流器接入端， LED两端的电压越低，LED的亮度越小。而一些其他设计人改进的灯带采用预埋导线的处理方法解决上述问题，即在制作时将导线预埋至护套内，然后采用导电介质将PCB板与导线电联，组成LED灯带的各组件之间通常采用塑胶连接，此种结构较为松散，灯带制作工艺相对复杂，制作流程稍多，增加了物料和人力成本，而且预埋的导线使灯带变粗变重。

由此可见，目前的LED灯带仍存在不足，存在提升改进空间。 

鉴于目前LED灯带存在的不足，本设计人基于从事此类产品设计制造多年，积有丰富的专业知识和实务经验，参阅相关文献和照明应用结构创新实例，积极加以创新研究，以期设计一种新型LED灯带，能够改进目前LED灯带，使其更具有竞争性和实用性，经过不断研究、设计，并经反复试作样品和改进后，终于创设出确具使用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有LED灯带存在的不足，而提供一种新型LED灯带，克服了现有部分LED灯带所面临的结构复杂不容易处理的问题。

本实用新型解决其主要技术问题是通过以下技术方案来实现的，依据本实用新型提出的LED灯带，包括铜片、LED、硬质PCB板、导电钉、导线、电线和倒钩，硬质PCB板有两个小孔，导电钉带有倒钩部位，倒钩位于导电钉的前端，LED位于硬质PCB板的表面，铜片位于LED两端，LED通过导线连接铜片，铜片紧贴PCB板中的小孔，导电钉穿透铜片通过PCB板中的小孔和导线连接。

本实用新型所述的LED灯带，其产生的有益效果是：采用硬质PCB板，降低了成本，采用导线导电，使得连接的长度更长，采用这种结构，更加经济、简单，提高了灯带的实用性以及经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的实施例在LED位置的横截面示意图。

附图标记说明：1、铜片；2、小孔；3、导线；4、LED；5、硬质PCB板；6、导电钉；7、电线；8、倒钩。

具体实施方式

以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，本实用新型的LED灯带，包括铜片1、LED4、硬质PCB板5、导电钉6、导线3和电线7，硬质PCB板5有两个小孔2，导电钉6带有倒钩8部位，倒钩8位于导电钉6的前端，LED4位于硬质PCB板5的表面，铜片1呈矩形，铜片1位于LED4两端，LED4通过导线3连接铜片1，铜片1紧贴PCB板5中的小孔2，导电钉6穿透铜片1通过PCB板5中的小孔2和导线3连接。采用硬质PCB板5和导线7导电，使用这种结构，更加经济、简单，降低了成本，提高了灯带的实用性以及经济效益。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围。