[实用新型]织物结构有效

专利信息
申请号: 201420016077.3 申请日: 2014-01-10
公开(公告)号: CN203720872U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 黄宏旭;陈人寿;苏以祯 申请(专利权)人: 金鼎联合科技纤维股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;A41D27/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 织物 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型是有关于一种织物结构,特别是指一种利用二原纱、一无线射频辨识芯片及二天线组合设计而成的织物结构。

背景技术

无线射频技术(RFID)是一种非接触式的自动识别技术,通过射频信号可自动识别目标对象并获取相关资料,与传统条形码相比,虽然在制造成本上较高,但RFID具有条形码所不具备的防水、防磁、耐低温、使用寿命长、读取距离大、卷标上存储信息更改自如等优点,其主要技术乃是利用无线射频方式在阅读器和标签之间进行非接触双向资料传输,以达到目标识别和资料交换的目的。在国外,射频识别技术已广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理等众多领域,标签(射频卡)广泛应用在公交、地铁收费系统、停车场收费、门禁系统、考勤系统以及购物消费等系统。现有的RFID技术应用于服饰产业时,多是将RFID芯片及天线经过结合而嵌入于织物中,而现有的RFID天线在与织物结合后,除RFID天线在服饰在经过洗涤或是拉扯之后而折断的缺点外,亦有服饰在穿戴时有凹凸不平的不适感,如此的下即丧失于服饰中添加RFID的意义与功能,而如何将RFID稳固的结合于原纱之中,使其能够使用于服饰衣物中,同时亦能保有穿戴时的舒适性,实有改善的必要。

有鉴于此,创作人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经验,针对上述的目标,详加设计与审慎评估后,终得一确具实用性的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,在于提供一种织物结构,是利用二原纱、一无线射频辨识芯片及二天线的组合设计,使该无线射频芯片能平整设于所述原纱,而不至于让使用者于触摸时有凹凸不平的触感,且更能增添其穿戴的舒适性。

为达上述目的,本实用新型的织物结构是包含二原纱、一无线射频辨识芯片及二天线,其中所述天线是分别电性连接于该无线射频辨识芯片,且所述天线是分别连接所述原纱。

承上所述的织物结构,其还包括一保护层,是包覆该无线射频辨识芯片并延伸至所述天线。

承上所述的织物结构,其中该保护层是更延伸包覆至所述原纱。

承上所述的织物结构,其中所述天线是焊接于该无线射频辨识芯片。

承上所述的织物结构,其中所述天线是压合于该无线射频辨识芯片。

承上所述的织物结构,其中所述天线是黏合于该无线射频辨识芯片。

承上所述的织物结构,其中所述天线是贴合于该无线射频辨识芯片。

承上所述的织物结构,其中所述天线是与所述原纱同股编织而成。

本实用新型的有益效果是,其可增添使用者于穿戴时的舒适性。

附图说明

为了能够更进一步了解本实用新型的特征、特点和技术内容,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,惟所附附图仅提供参考与说明用,非用以限制本实用新型,其中:

图1是为本实用新型织物结构第一实施例的局部放大图。

图2是为本实用新型织物结构第二实施例的局部放大图。

图3是为本实用新型织物结构第三实施例的局部放大图。

图4是为本实用新型织物结构实施示意图。

图5是为本实用新型织物结构实施示意图。

具体实施方式

图1是为本实用新型织物结构第一实施例的局部放大图。请参照图1所示,该织物结构1包括:

二原纱10、一无线射频辨识芯片11及二天线12,其中所述天线12是分别电性连接于该无线射频辨识芯片11,且于所述天线12与该无线射频辨识芯片11连接处分别具有一接点13,而所述天线12是分别连接所述原纱10。

上述所述天线12是与所述原纱于本实施例中是以同股编织而成,除此方式外,亦可将所述天线12的一端电性连接于该无线射频辨识芯片11,且另一端是连接于所述原纱10,而所述天线12与该无线射频辨识芯片11电性连接的方式,是可采用如焊接、压合、贴合及黏合等方式,惟上所述的,仅为本实用新型的较佳实施例而已,当不能以此限定本实用新型实施的范围,实际使用时亦可采用其他适合的电性连接方式。

图4是为本实用新型织物实施示意图;图5是为本实用新型织物结构实施示意图。请参照图4所示,于实际操作时,所述天线12是与所述原纱10经由同股编织形成一具有无线射频辨识芯片的原纱,其次服饰衣物在制作编织时,从中加入该具有无线射频辨识芯片的原纱一同编织,最后待编织完成时即可在服饰衣物中具有无线射频辨识芯片11(请同参图5所示),并配合外部搭配的读取器及所述天线信号的发送,即可读取该无线射频辨识芯片内所含的资料。

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