[实用新型]表面贴装式压敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种压敏电阻，更具体地说，尤其涉及一种表面贴装式压敏电阻。

背景技术

表面贴装式压敏电阻具有体积小、重量轻和可靠性高等特点，广泛用于防雷保护和电路过压保护等领域。该器件用于表面贴装工艺，对可焊性要求较高，但是，端头的银层长期放置在空气中容易氧化，导致可焊性变差。目前，普遍的做法是在端头上镀上镍层和锡层，该工艺比较复杂，且成本较高。由于银层长期放置在空气中易被氧化，导致可焊性不良。因此，如何解决上述问题，成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种抗氧化性能和可焊性高的表面贴装式压敏电阻，同时具有生产工艺简单和成本较低的技术效果。

本实用新型的技术方案是这样的：一种表面贴装式压敏电阻，方型瓷体、沿瓷体上表面设有上银层、下表面设有下银层、左端面设有左银层、右端面设有右银层，上银层电连接右银层，下银层电连接左银层，其上银层和下银层表面设有硅绝缘保护层、左银层和右银层表面设有端头蘸锡层。

上述的表面贴装式压敏电阻，左银层和右银层分别向上下端面延伸分别搭接电连接上银层和下银层。

上述的表面贴装式压敏电阻，端头蘸锡层整体覆盖左银层和右银层。

采用上述技术方案的本实用新型，蘸锡工艺形成的端头蘸锡层替代电镀，工艺更简单，操作方便且成本比电镀可以降低80%以上。使用端头浸锡的方式使端头覆盖一层金属锡，隔绝银层与氧气的接触、起到提高抗氧化性能和可焊性。金属锡形成焊接边方便产品精确定位焊接，从而保证产品的稳定质量。

附图说明

下面将结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型具体实施例的垂直方向剖面结构示意图；

图2是本实用新型具体实施例的水平方向剖面结构示意图。

图中：方型瓷体1，上银层2，下银层3，左银层4，右银层5，硅绝缘保护层6，端头蘸锡层7。

具体实施方式

参阅图1～2所示，本实用新型的一种表面贴装式压敏电阻，方型瓷体1、沿瓷体1上表面设有上银层2、下表面设有下银层3、左端面设有左银层4、右端面设有右银层5，上银层2电连接右银层5，下银层3电连接左银层4，上银层2和下银层3表面分别设有硅绝缘保护层6，左银层4和右银层5表面分别设有端头蘸锡层7。

左银层4和右银层5分别向上下端面延伸搭接电连接上银层2和下银层3。

端头蘸锡层7整体覆盖左银层4和右银层5。

本实用新型在具体生产时，蘸锡工艺形成的端头蘸锡层7替代电镀，工艺更简单、操作方便且成本比电镀可以降低80%以上。使用端头浸锡的方式使端头覆盖一层金属锡，隔绝银层与氧气的接触、起到提高抗氧化性能和可焊性。金属锡形成焊接边方便产品精确定位焊接，从而保证产品的稳定质量。

综上所述，本实用新型已如说明书及图示内容，制成实际样品且经多次使用测试，从使用测试的效果看，可证明本实用新型能达到其所预期之目的，实用性价值乃无庸置疑。以上所举实施例仅用来方便举例说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所做出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。