[实用新型]自动加锡机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加锡机，特别是一种自动加锡机。

背景技术

焊锡机用来将电子组件焊接于电路板上。焊锡机一般搭配有熔锡槽。熔锡槽内可将锡料熔化成锡液，以供给焊锡机焊接所需的锡液。熔锡槽内的锡液位会随着焊锡机的使用而逐渐降低，因此，为了确保熔锡槽内有足够的锡液提供焊锡机进行焊接作业，操作人员必须随时注意锡液位，并在锡液位低时将锡料加入熔锡槽内。

然而，由于手动加锡的方式将无法因应锡液位下降量而即时添加锡料，故操作人员发现需添加锡棒时有可能因太晚发现而需一次补充大量锡棒，如此一来将会造成锡液温度大幅下降的问题。详细来说，每根锡棒净重约1公斤，每添加一支锡棒约使熔锡槽内的锡液整体温度下降摄氏约0.7至1度，而若一次添加大量锡棒恐怕导致锡液温度大幅下降，会造成锡液表面局部固化，进而影响电子组件与电路板间的浸镀质量。

目前另一种做法为用锡丝取代锡棒。然而，持续性的将锡丝加入熔锡槽虽可避免间歇式添加锡棒所造成锡温大幅下降的问题，但将锡棒抽成锡丝需要额外增加设备及人力，如此将导致锡丝成本大幅增加。因此，如何提供一种加锡机，能依据熔锡槽内的锡液存量信息来自动添加锡棒，进而在符合成本考虑的情况下避免熔锡槽内的锡液的温度波动影响到锡液质量。

从而，需要提供一种自动加锡机来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种自动加锡机，藉以依据熔锡槽内的锡液存量信息来自动添加锡棒，进而降低熔锡槽内的锡液的温度波动幅度以及提升锡液质量。

本实用新型所公开的自动加锡机用以将多个锡棒加入一熔锡槽内，该自动加锡机包含：一基座、二传动轴、至少一第一挠性传动件、多个锡棒载件、一锡位检测器、一驱动器以及一电路控制系统；该基座具有一锡棒添加口，该锡棒添加口对应于该熔锡槽；该二传动轴并排地枢设于该基座；该至少一第一挠性传动件套接于该二传动轴；该多个锡棒载件固定于该第一挠性传动件，并用以装载该些锡棒；该锡位检测器用以检测该熔锡槽内的锡液存量；该驱动器连接其中一该传动轴；该电路控制系统包含一电路控制单元，该电路控制单元电性连接该锡位检测器及该驱动器，当该锡位检测器检测到该熔锡槽内的锡液存量低于一预设存量时，该电路控制单元控制该驱动器驱动其中一该传动轴转动，以带动该些锡棒载件沿一传输路径相对该基座移动而通过该锡棒添加口的上方，以令至少一该锡棒自该锡棒添加口掉入该熔锡槽内。

根据上述本实用新型所公开的自动加锡机，当锡位检测器检测到熔锡槽内的锡液存量不足时，自动加锡机会即时进行加锡动作，以缩小熔锡槽的锡液面高度的变动幅度及锡液的温度波动幅度，进而提升焊接质量。

此外，锡液面高度的变动幅度较小将有助于进一步降低锡渣产生率。

以上关于本实用新型内容的说明及以下实施方式的说明用以示范与解释本实用新型的原理，并且提供本实用新型的权利要求书的范围更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本实用新型的第一实施例所述的自动加锡机与熔锡槽的部分剖面示意图。

图2为图1的自动加锡机的立体示意图。

图3为图2的分解示意图。

图4为图1的自动加锡机的电路控制系统的方框示意图。

图5为图1的自动加锡机的加锡状态示意图。

主要组件符号说明：

10            自动加锡机

20            锡棒

30            熔锡槽

32            锡液

100           基座

110           锡棒添加口

200           锡棒支撑板

210           出料口

300           传动轴

310           转轴

320           第一传动齿盘

330           第二传动齿盘

400           第一挠性传动件

500           组装件

600           锡棒载件

620           顶板

650           锡位检测器

700           驱动器

710           驱动马达

711           驱动轴

720           驱动齿盘