[实用新型]一种水冷计算机机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机配件，尤其涉及一种水冷计算机机箱。

背景技术

目前计算机散热是采用纯风冷技术，在箱体中设置有CPU风扇以及电源风扇等，针对高产热部进行散热，利用风扇加快箱体中空气的流动，把箱体内的空气排到箱体外。但是随着锁固在计算机主板上的CPU等性能的提高，对散热的要求也更加严格。当连续使用计算机，或者把计算机超频运行时，由于计算机各芯片的发热量巨大，纯风冷技术已经不能满足使用要求，热量不能及时散发出去，造成硬件的加速损耗，严重时，还会造成计算机主板的烧毁。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单的水冷计算机机箱，使锁固在计算机主板上的CPU充分散热，解决现有技术中计算机散热效果不佳的问题，避免硬件因高温造成损耗。

本实用新型为解决上述提出的问题所采用的技术方案是：

一种水冷计算机机箱，包括箱体1和计算机主板2，箱体1内设置有计算机主板2，还包括导热块3，水箱4，支撑杆5，循环泵6和散热管7，计算机主板2与箱体1的下面板8之间设置有导热块3，水箱4通过支撑杆5固定在箱体1的下面板8下方，水箱4上固定有循环泵6，箱体1的下面板8底面铺设有散热管7，水箱4的出水口经循环泵6与散热管7的进水口连通，散热管7的出水口与水箱4的进水口连通，所述的支撑杆5的高度为2-3cm。

所述的导热块3的高度为2-4cm。

所述的支撑杆5为金属支撑杆，结构强度高。

所述的支撑杆5为铝合金支撑杆，重量轻，强度高。

所述的散热管7的截面形状为半圆形，方便与箱体1的下面板8贴合。

所述的散热管7为铝合金散热管，抗氧化且导热效率高。

所述的散热管7外侧设置有抗氧化膜9，加强抗氧化效果。

本实用新型的工作原理：计算机主板与箱体的下面板之间设置有导热块，CPU锁固在计算机主板上，计算机主板通过螺丝固定，计算机主板的热量通过导热块向箱体的下面板导热；水箱通过支撑杆固定在箱体的下面板下方，水箱内倒入冷却水，水箱上固定有循环泵，箱体的下面板底面铺设有散热管，水箱的出水口经循环泵与散热管的进水口连通，散热管的出水口与水箱的进水口连通，采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率；所述的支撑杆的高度为2-3cm，箱体的下面板与水箱之间留有一定距离，增大散热面积。

本实用新型的有益效果在于：1、结构简单，成本低，计算机主板的热量向箱体的下面板导热，并采用循环水冷式散热设计，有效地提高了散热性能和散热效率，使锁固在计算机主板上的CPU充分散热，避免硬件因高温造成损耗，延长计算机使用寿命。2、箱体的下面板与水箱之间留有一定距离，增大散热面积。3、散热管的截面形状为半圆形，方便与箱体的下面板贴合。4、散热管为铝合金散热管，抗氧化且导热效率高。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中散热管的结构示意图；

图3是图2中散热管A-A截面放大图。

其中，1-箱体，2-计算机主板，3-导热块，4-水箱，5-支撑杆，6-循环泵，7-散热管，8-下面板，9-抗氧化膜。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本实用新型的实施例。

参照图1-3，本具体实施方式所述的一种水冷计算机机箱，包括箱体1和计算机主板2，箱体1内设置有计算机主板2，还包括导热块3，水箱4，支撑杆5，循环泵6和散热管7，计算机主板2与箱体1的下面板8之间设置有导热块3，水箱4通过支撑杆5固定在箱体1的下面板8下方，水箱4上固定有循环泵6，箱体1的下面板8底面铺设有散热管7，水箱4的出水口经循环泵6与散热管7的进水口连通，散热管7的出水口与水箱4的进水口连通，所述的支撑杆5的高度为2.5cm。

所述的导热块3的高度为2.5cm。

所述的支撑杆5为金属支撑杆，结构强度高。

所述的支撑杆5为铝合金支撑杆，重量轻，强度高。

所述的散热管7的截面形状为半圆形，方便与箱体1的下面板8贴合。

所述的散热管7为铝合金散热管，抗氧化且导热效率高。

所述的散热管7外侧设置有抗氧化膜9，加强抗氧化效果。