[实用新型]硅基LED显示屏单元板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示屏单元板，尤其是一种低间距像素硅基LED显示屏单元板。

背景技术

目前，市面上的LED显示屏单元板所能实现的间距像素大多数都在4mm，高端的间距像素能做到2.5mm，小的间距像素能够提高显示屏的显示精度，使单位面积的显示内容更为细腻。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种无需封装、制作方便、像素间距小且散热效果好的硅基LED显示屏单元板。

按照本实用新型提供的技术方案，所述硅基LED显示屏单元板，它包括LED发光单元、硅基板单元、线路板单元与电子元件单元，在硅基板单元的上表面连接有LED发光单元，硅基板单元的下表面与线路板单元的上表面相连，线路板单元的下表面连接有电子元件单元；所述LED发光单元由LED像素点组成，每个LED像素点由1~3颗LED发光个体组成，每个LED发光个体均为LED倒装芯片，且LED像素点的间距为0.1~0.5mm。

每个LED发光个体直接倒装于硅基板单元上。

所述硅基板单元的材料为硅。

所述线路板单元的材质为玻璃纤维板或者陶瓷基板。

本实用新型具有无需封装、制作方便、散热效果好、像素间距小等优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步说明。

该硅基LED显示屏单元板，它包括LED发光单元1、硅基板单元2、线路板单元3与电子元件单元4，在硅基板单元2的上表面连接有LED发光单元1，硅基板单元2的下表面与线路板单元3的上表面相连，线路板单元3的下表面连接有电子元件单元4；所述LED发光单元1由LED像素点组成，每个LED像素点由1~3颗LED发光个体组成，每个LED发光个体均为LED倒装芯片，且LED像素点的间距为0.1~0.5mm。

所述硅基板单元2的材料为硅。

所述线路板单元3的材质为玻璃纤维板或者陶瓷基板。

LED发光单元1的底部有倒装焊盘，倒装焊盘用于与硅基板单元2进行连接，实现电气与热的传导；

硅基板单元2的上表面为芯片面焊盘，硅基板单元2的上表面用于与LED发光单元1的倒装焊盘进行连接，将LED发光单元1的电气与热传输至硅基板单元2并将热量散出去；硅基板单元2的下表面为线路板面焊盘，它承接LED发光单元1连接的电气，并将电气反馈到线路板单元3，硅基板单元2的下表面用于与线路板单元3进行连接；

线路板单元3的上表面为硅基面焊盘，用于承接LED发光单元1所需的电气，线路板单元3的下表面为电子元件安装面，用于电子元件单元4的贴装，实现电子元件单元4与LED发光单元1的电气连接。

本实用新型中，LED发光单元1为无封装型LED倒装芯片，直接倒装于硅基板单元2上，解决散热的同时，革命性地缩小了像素间距。其组成可为以下任何搭配，但不限于以下搭配：

1、LED发光单元1为红、绿、蓝组合，也可以为红、绿、蓝、白组合，也可为红、绿、蓝、黄、橙、黄绿等任一单一色芯片；

2、LED发光单元1都是倒装芯片；

3、LED发光单元1直接倒装于硅基板层2上；

4、硅基板单元2材料为硅；

5、因整个模块尺寸小，其驱动IC的封装形式选择为CSP形式；

本实用新型的组装过程如下：

先将LED发光单元1通过FLIP CHIP技术倒装于硅基板单元2上；

再将电子元件单元4通过回流焊制程焊接于线路板单元3的下表面；

最后将已倒装好LED发光单元1的硅基板单元2与已焊好电子元件单元4的线路板单元3再次进行回流焊（回流焊的温度不可高于倒装焊料的熔点），组装完成。

本实用新型中，光源采用的是倒装LED发光单元1，LED发光单元1的电气输出部分为倒装焊盘，无需金线连接，可以直接倒装焊于硅基板单元2上；

基板采用硅基板单元2，其导热系数高，因其本身绝缘，其整体散热能力较之铝基和铜基而言更优；

因其光源为芯片直接倒装，省去了封装制程，其散热更好的同时，LED发光单元1间距可以做到比有封装的更小，目前，市面上的LED显屏模块主流最小LED像素点间距为2.5mm，而本实用新型的LED像素点间距可以小到0.1~0.5mm。