[实用新型]LVDS器件测试适配器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件测试技术领域，特别是指一种LVDS器件测试适配器。

背景技术

由于集成电路自动测试系统及测试适配器技术的限制，进口低压差分信号LVDS（Low Voltage Differential Signal)器件的测试速率较低，只能达到70MHZ，不能按器件手册规定的速度400Mbps进行测试；降速测试虽也可以对器件的大部分直流参数进行测试，但不能测试器件的关键参数——功耗，因为此项参数是在器件工作在一定的200MHZ频率下才能测得的准确值，且反映接口器件性能的关键参数上升时间和下降时间也要在400Mbps的速率下测得，若这些参数不能准确测试，就不能检测器件的真正性能的好坏。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种LVDS器件测试适配器，能够有效辅助测试LVDS器件。

基于上述目的本实用新型提供的一种LVDS器件测试适配器，包括PCB板、用于插接LVDS器件的插座以及通过PCB布线与其连接的两个GIS连接器；所述PCB板包括独立的LVDS信号层，用于LVDS信号线的布线；所述两个GIS连接器分别与测试系统的输入接口和输出捕获接口连接；所述插座上对应于LVDS器件的差分输出端的插孔，通过所述LVDS信号线对应连接所述GIS连接器上对应于测试系统输出捕获接口中的差分对通道的插孔。

在一些实施方式中，每根所述LVDS信号线走线等长，且相邻的所述LVDS信号线间等距。

在一些实施方式中，所述LVDS信号线的布线采用圆弧形绕线或蛇形线。

在一些实施方式中，所述LVDS信号线的单端信号线阻抗为50Ω，差分信号线阻抗为100Ω。

从上面所述可以看出，本实用新型提供的LVDS器件测试适配器，能够满足LVDS器件的测试速率，最高测试速率可达400Mbps，解决了LVDS器件不能全速测试的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的LVDS器件测试适配器实施例所测试的其中一种LVDS器件的示意图；

图2为本实用新型提供的LVDS器件测试适配器实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。

在LVDS器件测试的环境中包含了测试系统、测试适配器、被测LVDS器件等几个主要因素。在整个测试过程中，测试系统送出测试向量，通过测试适配器加到被测LVDS器件的输入端，然后接收LVDS器件输出端的结果来判断测试的正确性。这个过程在高速环境下，测试系统与测试适配器、测试适配器与被测器件的接口由于接触点的吻合程度，或者彼此的电气特性不同会导致阻抗匹配的问题，会直接影响器件的高速测试。由于测试系统和被测器件的特性已经是固定的，为了提高测试速率，通过设计专用的测试适配器来解决。

参考附图1，为本实用新型提供的LVDS器件测试适配器实施例所测试的其中一种LVDS器件的示意图。

如图1所示，所述LVDS器件包括4组信号输入输出端（第一输入端1A、第一差分输出正端1Y、第一差分输出负端1Z，第二输入端2A、第二差分输出正端2Y、第二差分输出负端2Z，第三输入端3A、第三差分输出正端3Y、第三差分输出负端3Z，第四输入端4A、第四差分输出正端4Y、第四差分输出负端4Z）。

参考附图2，为本实用新型提供的LVDS器件测试适配器实施例的结构示意图。

本实用新型的一个实施例，基于SOC测试系统V93000，设计了SN65LVDS31高速测试适配器。所述LVDS器件测试适配器，包括PCB板、用于插接LVDS器件的插座以及通过PCB布线与其连接的两个GIS连接器；所述PCB板采用4层板设计，层叠顺序为：LVDS信号层、地层、电源层、其它信号层；独立的所述LVDS信号层，用于LVDS信号线的布线；所述两个GIS连接器分别与测试系统的输入接口和输出捕获接口连接。