[实用新型]分布式光纤测温装置有效

专利信息
申请号: 201420003437.6 申请日: 2014-01-03
公开(公告)号: CN203719792U 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 陆宗源;康宏伟;吴明生;阮志光;郭峰 申请(专利权)人: 上海光维通信技术股份有限公司
主分类号: G01K11/32 分类号: G01K11/32
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;王婧荷
地址: 201805 上海市青浦区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 分布式 光纤 测温 装置
【权利要求书】:

1.一种分布式光纤测温装置,其包括一放大电路和一采集电路,其特征在于,该分布式光纤测温装置还包括一ARM微处理器,该ARM微处理器和该采集电路相连接,且该ARM微处理器设在一嵌入式主板上,该放大电路和该采集电路均集成在一采样主板上。

2.如权利要求1所述的分布式光纤测温装置,其特征在于,该分布式光纤测温装置还包括一波分复用器,该放大电路包括依次相连接的一用于将该波分复用器传输来的光信号转换为电信号的光电接收管、一第一放大器、一第一镜像电流源、一第二放大器、一第二镜像电流源、一第三放大器和一用于将电信号转换为差分信号的差分放大器。

3.如权利要求2所述的分布式光纤测温装置,其特征在于,该光电接收管为一APD。

4.如权利要求2所述的分布式光纤测温装置,其特征在于,该采集电路包括一用于将该差分信号转换为数字信号的ADC芯片和一用于采集该数字信号的FPGA。

5.如权利要求4所述的分布式光纤测温装置,其特征在于,该分布式光纤测温装置还包括一与该FPGA相连接的DAC芯片、分别与该DAC芯片相连接的一第一运算放大器和一第二运算放大器,该第一运算放大器与该第一放大器的负输入端相连接,该第二运算放大器与该第二放大器的负输入端相连接;

该FPGA用于控制该DAC芯片输出电平分别至该第一运算放大器和该第二运算放大器,该第一运算放大器用于将放大后的电平信号输出至该第一放大器的负输入端,该第二运算放大器用于将放大后的电平信号输出至该第二放大器的负输入端。

6.如权利要求1所述的分布式光纤测温装置,其特征在于,该分布式光纤测温装置还包括一显示器。

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