[实用新型]温室后墙吸热土壤储放热系统有效
申请号: | 201420002007.2 | 申请日: | 2014-01-02 |
公开(公告)号: | CN203633251U | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 吕昊 | 申请(专利权)人: | 吕昊 |
主分类号: | A01G9/26 | 分类号: | A01G9/26 |
代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人: | 白凤武 |
地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温室 吸热 土壤 放热 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及大棚温室技术领域,特别涉及一种温室后墙吸热土壤储放热系统。
背景技术
温室又称暖房,能透光、保温,用来栽培植物的设施。在不适宜植物生长的季节,能提供生育期和增加产量,多用于低温季节喜温蔬菜、花卉、林木等植物栽培或育苗等。温室的种类多,依不同的屋架材料、采光材料、外形及加温条件等又可分为很多种类,如玻璃温室、塑料温室;单栋温室、连栋温室;单屋面温室、双屋面温室;加温温室、不加温温室。温室结构应密封保温,但又应便于通风降温。
公开号为CN203313779U的中国专利公开了日光节能温室,包括后墙,所述的后墙安装上安装有后坡,所述的后坡有两面,所述的后坡有一面朝前倾斜,另一面朝后倾斜,所述的后墙向阳面两端安装有东山墙、西山墙,所述的东山墙、西山墙前端安装有矮墙,所述的矮墙与后坡之间安装有钢筋骨架,所述的后墙背阳面后坡上安装有钢筋骨架,所述的钢筋骨架上覆有防老化膜。
公开号为CN203313776U的中国专利公开了一种组装式新型日光温室,包括棚架,棚架上设有保温膜、风口膜、卷帘机、卷帘轴和卷绕于卷帘轴上的保温被,其特征在于,棚架固接于地圈梁上,棚架的后墙架上覆盖有草砖。所述的棚架由多个龙骨架以及连接多个龙骨架的拉管组成,龙骨架由后龙骨和前龙骨连接而成,所有的后龙骨形成后墙架,每个龙骨架的两端均与地圈梁固接。
公开号为CN203251725U的中国专利公开了一种快速组装式日光温室,由保温墙、安装于保温墙上方的骨架及保温膜组成,所述骨架为拱形,所述保温墙包括至少两根预制混凝土立柱、位于预制混凝土立柱中间的插板、位于插板中间的保温储热材料,其特征在于:所述预制混凝土立柱为长方体立柱,中间设有多个圆柱形或椭圆形空腔、长方体立柱两侧面均设有2个插槽,所述插板为长条形,多块插板上下排列插接于相邻的预制混凝土立柱的插槽内;所述骨架截面为上、下均设有凹槽的H形。
现有的温室后墙占地面积大、浪费耕地、实用性差;针对上述弊端,本实用新型提出一种温室后墙吸热土壤储放热系统。
实用新型内容
为了克服现有技术中的缺陷,本实用新型提出一种结构简单,而且安装简易,后墙吸收效率高的温室后墙吸热土壤储放热系统。
本实用新型是通过以下技术方案实现的:
温室后墙吸热土壤储放热系统,包括透光层、储液箱、温控器、循环泵、主管道、泥土层、保温层、控制器、支管道、外部电源,所述泥土层上设有储液箱,所述储液箱左侧设有透光层,所述储液箱右侧设有保温层,所述储液箱内设有温控器、控制器,所述储液箱底部设有循环泵,且所述温控器、控制器、循环泵通过导线依次连接;所述泥土层内设有主管道,主管道上设有支管道,所述主管道与循环泵连通,所述控制器、循环泵均与外部电源连接。
优选为,所述泥土层内设有温控器,所述温控器与控制器连接。
与现有技术相比,本实用新型所述温室后墙吸热土壤储放热系统的优越效果在于:结构简单,利用透光层吸热通过液体和管道将热量传输至泥土层下方,泥土层表面作为放热面达到吸热效率最大化、传输效率最大化、储热效率最大化,放热均匀的目的。
附图说明
图1所示为本实用新型温室后墙吸热土壤储放热系统结构示意图。
附图标记说明如下:
11-透光层、12-储液箱、13-温控器、14-循环泵、15-主管道、16-泥土层、17-保温层、18-控制器、19-支管道。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型具体实施方式作进一步详细说明。
如附图1所示,温室后墙吸热土壤储放热系统,温室后墙吸热土壤储放热系统,包括透光层11、储液箱12、温控器13、循环泵14、主管道15、泥土层16、保温层17、控制器18、支管道19、外部电源(图中未示),所述泥土层16上设有储液箱12,所述储液箱12左侧设有透光层11,所述储液箱12右侧设有保温层17,所述储液箱12内设有温控器13、控制器18,所述储液箱12底部设有循环泵14,且所述温控器13、控制器18、循环泵14通过导线(图中未示)依次连接;所述泥土层16内设有主管道15,主管道15上设有支管道19,所述主管道15与循环泵14连通,所述控制器18、循环泵14均与外部电源连接。
所述泥土层16内设有温控器13,所述温控器13与控制器18连接。
所述控制器18采用ATmega64处理器。
所述温控器13采用AI-708P型精密人工智能温度控制器。
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