[发明专利]插座

说明书

根据本发明的插座包括用于保持多个触头的基部元件、盖体元件以及用于按压半导体封装结构的闩锁机构。闩锁机构包括具有按压部的闩锁元件、在第一端连接到盖体元件并在第二端与闩锁元件的按压部连接的连杆元件、可转动地固定到基部元件并且在第一端与盖体元件连接并在第二端与盖体元件的窄部连接的杠杆元件。当盖体元件在靠近基部元件的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使得闩锁元件的按压部移动到一退出位置，而当盖体元件在与基部元件分离的方向上移动时，连杆元件和杠杆元件使得闩锁元件的按压部移动到电子器件可被按压的位置处。本发明意于减小具有与常规技术不同的闩锁机构的插座的侧部。

技术领域

本发明涉及一种插座，更具体地，涉及一种用于按压电子器件的闩锁机构，该电子器件包括半导体封装结构，例如BGA(球栅格阵列)和LGA(平面栅格阵列)，在半导体封装结构中，端子两维地布置。

背景技术

在下面列出的专利文献1中，插座包括基部元件、盖体元件、多个触头、能够在靠近该基部部分或者与该基部部分分离的方向上移动并为BGA提供安装表面的适配器、可转动地连接到该基部元件的闩锁元件、以及能够响应于该盖体元件的运动而移动的定位机构。该定位机构的定位部能够对角地在该适配器的安装表面上移动。该定位机构使焊球从触头的端部分分离，同时保持该BGA封装结构，从而使得防止该BGA封装结构在该安装表面上上下跳动。

在下面列出的专利文献2中，插座包括基部元件、在靠近该基部元件或者与该基部元件分离的方向上可往复地连接的盖体元件、固定到该基部元件并安装在该基部元件的安装表面上的多个触头、以及被该基部元件可转动地支撑的闩锁元件。可摆动的回转元件设置在该闩锁机构的顶端处以按压薄半导体。在下面列出的专利文献3中，插座进一步包括位于该闩锁机构的顶端处以防止闩锁元件的顶端直接地与封装结构的表面接触的闩锁板。

[相关技术文献]

[专利文献]

专利文献1：JP3737078B

专利文献2：JP2003-168532A

专利文献3：JP4868413B

[所要解决的问题]

图1－3示出了根据专利文献3的常规技术中的插座。图1(a)是常规插座的平面视图，图1(b)是侧视图，以及图1(c)是前视图。图2是沿着图1(a)的线x-x得到的横截面视图，图3是示出了该常规插座的外观的透视图。

插座10包括基部元件20、能够在靠近该基部元件20或与该基部元件20分离的方向上往复运动的盖体元件30、以及布置在该基部元件20中的多个触头。如图2所示，成行设置的触头40和片状成型并由绝缘材料制成的分隔器22平行于线x-x的方向交替地布置。触头40的底端从该基部部分20的底部表面伸出，从而通过例如焊接与电路板(未示出)的导电触头相连接。触头40的顶端与BGA封装结构的焊球电连接。在y方向上弯曲的可弹性变形部(未示出)形成在触头40的顶端和底端之间，从而形成所需的接触压力。

向下延伸的柱31形成于盖体元件30的每个角部处。柱31被插入到容纳孔(未示出)中。卷簧32围绕柱31盘绕，从而使得盖体元件30在使其与基部元件20分开的方向上持续地被赋能。

一对狭缝34形成在与盖体30相对的侧壁33中，狭缝34与闩锁元件60的转动轴线61接合。狭缝34限定盖体元件30的竖向行程。当转动轴线61抵靠狭缝34的最下部时，盖体元件30位于距离基部元件20最远的位置处。当转动轴线61抵靠狭缝34的最上部时，盖体元件30在于最靠近基部元件20的位置处抵抗弹簧32。BGA封装结构穿过实质上位于盖体元件30中心处的开口35而安装到适配器50。适配器50可竖向移动地连接到位于基部元件20中心的适配器安装表面(如图2所示)，从而为BGA封装结构提供安装表面52。