[发明专利]多层线路板的内层偏位检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板的制造领域，尤其涉及一种多层线路板的内层偏位检测方法。

背景技术

由于电子信息技术的不断发展，对PCB(印刷线路板)提出了更高的要求。以测试芯片或晶圆性能的半导体测试板为例，设计难点主要体现在：(1)高层数；(2)高密度；(3)大尺寸。如ATE板层数设计一般为20～46层，BGA的pitch以0.4mm/0.5mm为主流设计，并向0.3mm方向发展。

大尺寸高层板的层间对位控制是PCB制造业公认的难题，是造成产品电气性能短路的主要原因。通常情况下，这种缺陷很难在前制程中被发现，只有在最后的电测环节才能检测出来，若电测不通过，则会造成较高成本浪费。因为目前主流的层偏监控方法主要为以下两种：一种是设计不同芯板层上的同心圆环，观察是否相切或相交，虽然层压后即可获取层偏信息，但是只能判断相邻层的偏位，钻孔后仍然存在短路的风险。另一种是设计电测模块，虽然可获取偏位层别、偏位方向和大小、孔和内层是否短路等具体信息，但是层偏信息需经过钻孔→孔金属化→图形转移后才能获取，若为半导体测试板，则还会包括树脂塞孔、背钻、电镀硬金等工艺流程，判断时机越晚，越可能造成人力和物料成本的浪费。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种多层线路板的内层偏位检测方法，该检测方法可在层压后、钻孔前获得内层线路板的偏位信息，从而有效地避免成本的浪费。

一种多层线路板的内层偏位检测方法，包括如下步骤：

在每个内层线路板的不同位置均设置一测试部，所述测试部具有圆形的非导电区域及环绕所述非导电区域的连续的导电区域，所述非导电区域内设有检测标记，其余内层的所述线路板的相同位置上均设有与所述检测标记相对应的对位标记，一个所述线路板上的测试部和与所述一个线路板上的检测标记相对应的所述对位标记共同形成一测试单元；

使用X-RAY抓获每个所述测试单元的所述检测标记与所述对位标记进行成像，取平均位置进行钻孔得到检测孔，每个所述测试单元对应一个所述检测孔，每个所述检测孔的半径等于所述非导电区域的半径减去所述线路板的有效图形区域的导通孔到导体的最小距离，所述导体为有效图形区域的线路或铜，若其中一个所述检测孔与所述导电区域接触，则判断所述多层线路板偏位，若每个所述检测孔与所述导电区域均不接触，则判断所述多层线路板偏位合格。

在其中一个实施例中，所述检测标记和所述对位标记均为靶形或圆形。

在其中一个实施例中，所述测试单元位于所述线路板的非印刷区域。

在其中一个实施例中，所述检测孔的钻孔的方法为X-RAY冲孔或机械钻孔。

在其中一个实施例中，所述多层线路板上还开设有测试孔；在所述多层线路板上形成多个所述检测孔之后，还包括将所述测试孔和所述检测孔金属化，并使所述测试孔与多个所述测试单元的导电区域电性连接，接着对所述金属化后的所述测试孔和所述检测孔通电测试，以判断金属化后的所述测试孔与所述检测孔是否短路。

在其中一个实施例中，所述导电区域的导电材料为铜。

上述多层线路板的内层的偏位检测方法通过分别在线路板的每一个内层的不同位置上设置测试部，并在其余内层的相同位置设置与测试部的检测标记相对应的对位标记，通过使用X-RAY抓获每个测试单元的检测标记与对位标记的平均位置进行钻孔形成检测孔，且使检测孔的半径等于非导电区域的半径减去线路板的有效图形区域的导通孔到导体的最小距离，以使检测孔与导电区域的理论距离与线路板的有效图形区域的导通孔到导体的最小距离保持一致，从而根据检测孔与导电区域是否接触，就能够判断线路板的层偏情况，使得层压后的多层线路板无需先对孔金属化，也无需通过电测，就能够直观地通过X-RAY成像判断层偏的情况，即可判断是否有短路风险，从而可以尽早采取措施对线路板进行补救，同时避免成本的浪费。

附图说明

图1为一实施方式的多层线路板的内层偏位检测方法的流程图；

图2为图1所示的多层线路板的内层线路板上的测试部的结构示意图；

图3为图2所示的多层线路板没有发生层偏的理想状态下的检测孔的位置示意图；

图4为线路板的有效图形区域的局部的放大图；

图5为图2所示的多层线路板发生层偏时的检测孔的位置示意图。

具体实施方式