[发明专利]HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法

权利要求书

1.一种HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，包括：

提供HDI板作为检测样品，所述检测样品包括检测模块；

其中，所述测试模块包括POWER端回路和SENSE端回路，所述POWER端回路为由通孔连接各层线路形成的加热回路，所述SENSE端回路为由盲孔、埋孔组成的测试电路；所述POWER端回路为所述SENSE端回路进行加热；所述通孔和所述盲孔相互交错延伸，所述通孔和所述盲孔在X-Y方向上形成等间距的长方形矩阵；所述POWER端回路和所述SENSE端回路在Z方向上均形成菊花链结构；

对所述POWER端回路提供直流电加热，使所述POWER端回路从室温升至测试温度，所述POWER端回路将热量传递给交错分布在所述POWER端回路周围的所述SENSE端回路，所述SENSE端回路从室温升至测试温度；

将所述POWER端回路和所述SENSE端回路通过风冷冷却至室温，完成一个热循环并检测所述SENSE端回路的电阻值；

重复所述热循环并重复检测所述SENSE端回路的电阻值150次以上，若所述电阻值的变化率超过10％，则判定所述检测样品失效。

2.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，所述POWER端回路和所述SENSE端回路的电阻测试接口均采用四端子结构。

3.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，当在所述检测样品的一次压合子板上没有埋孔时，SENSE端回路在Z方向上的菊花链结构为叠孔结构或错位孔结构。

4.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，当在所述测试样品的一次压合子板上设有埋孔时，所述SENSE端回路穿过所述检测样品的上下两层的盲孔及所述埋孔形成菊花链结构，所述POWER端回路穿过所述检测样品的上下两层的盲孔及所述埋孔形成菊花链结构。

5.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，所述检测样品的上下两层的盲孔链通过外接通孔连接成一个网络。

6.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，所述检测样品的上下两层的盲孔链为两个独立的网络，所述SENSE端回路对应有两个SENSE端口。

7.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，所述测试样品为多层HDI板，所述POWER端回路设置在所述多层HDI板的内层。

8.根据权利要求1所述的HDI板盲埋孔电气互连可靠性检测方法，其特征在于，所述POWER端回路的电阻为500mΩ～3Ω，所述SENSE端回路的电阻为500mΩ～4Ω。