[发明专利]一种电镀吹液装置

说明书

技术领域

本发明涉及电镀装置，尤其涉及一种电镀吹液装置。

背景技术

在普通印制电路板厂以及封装基板厂生产制造过程中，其中电镀金成本占原料消耗总成本的30％左右。降低金成本能够有效的降低电镀生产总成本。

目前，降低金成本主要通过以下两条路径：

1)降低电镀金层厚度；因不同电路板对电镀金层厚度上、下限具有明确的要求，在实际生产过程中通常采用改善电镀金均匀性，同时减低镀金电流密度，金层厚度按照接近下限进行管控，这方面有大量文献报道；

2)通过减少电路板板面上电镀金液残留带出而导致金盐的损耗；一般生产设备只是采用增长镀金后板材在金槽上的滴液时间，这不能有效地减少板面金液残留，同时对提高生产效率的不利。

另外，国内外也有大量文献关于镀金后回收水洗中金回收处理的报道，关于镀金后通过高压喷气减少板面上金液残留的报道很少。

发明内容

本发明所要解决的问题在于提供一种电镀吹液装置，该吹液装置可以有效降低电路板板面上残留金盐的损耗，达到降低电镀成本。

本发明的技术方案如下：

一种电镀吹液装置，该电镀吹液装置内置于电镀槽中，所述电镀吹液装置包括两根高压吹管和分别安装在两根高压喷管上的若干个喷嘴；两根所述高压喷管分别对称排布设置在所述电镀槽的左上部和右上部，所述高压喷管的长度与电镀槽的长度相一致；若干个所述喷嘴间隔排布设置在每根所述高压喷管上，且同一根所述高压管上的所述喷嘴对准电镀电路板的其中一个板面；工作时，在所述高压喷管中通有高压气体，高压气体通过喷嘴吹向电镀电路板的两个板面。

所述电镀吹液装置，其中，在每根所述高压喷管上的若干所述喷嘴，呈等间距间隔地排布设置。

所述电镀吹液装置，其中，两根所述高压喷管上的喷嘴呈对空间隔交错排布设置。

所述电镀吹液装置，其中，同一根所述高压喷管上的所述喷嘴的中心轴线处于同一面。

所述电镀吹液装置，其中，两根所述高压喷管上的所述喷嘴的吹气端处于同一水平面。

所述电镀吹液装置，其中，每个所述喷嘴与所述电镀槽顶部水平面之间的夹角为25°～35°，优选夹角为30°。

所述电镀吹液装置，其中，还包括过滤装置，该过滤装置位于所述高压喷管的气体输入端。

所述电镀吹液装置，其中，所述过滤装置由多个首尾相连的过滤器组合而成。

所述电镀吹液装置，其中，所述喷嘴包括与所述高压喷管固接的接管头、与所述接管头相固定连接的紧固螺帽以及固定连接在紧固螺帽上的喷头，所述喷头的出气端为所述喷嘴的吹气端；所述接管头、紧固螺母以及喷头均设有中心通孔。

所述电镀吹液装置，其中，所述喷头的出气端设置成喇叭口形状。

本发明提供的电镀吹液装置，利用高压气体，通过喷嘴将电路板上的残留金盐(也可以是其他贵重金属)吹下，回收到电解槽中循环利用，进而有效降低电镀生产成本；同时，该电镀吹液装置可以在现有电镀槽中进行改装，并形成自动化作业，可以有效提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的内置电镀槽中的电镀吹液装置结构示意图；

图2为一实施例的喷管排布示意图；

图3为一实施例的喷嘴安装结构示意图；

图4为一实施例的高压喷气线路图；

图5为一实施例的喷嘴结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明的较佳实施例作进一步详细说明。

如图1所示，本发明提供的电镀吹液装置10，其内置于电镀槽20中，该电镀吹液装置10包括两根高压喷管11以及分别安装在高压喷管上的若干喷嘴12；两根高压喷管11分别对称排布设置在电镀槽20的左上部和右上部，每一根高压喷管11的长度与电镀槽20的长度相一致；若干个喷嘴12间隔排布设置在每根高压喷管11上，且同一根高压管11上的每个喷嘴12对准电镀电路板30的其中一个板面；工作时，在高压喷管11中通有气压为0.4-0.6Mpa的高压气体40，高压气体40通过喷嘴12向电镀电路板30的两个板面吹气，使电镀电路板板面上的残留金盐落入电解槽中，被再次循环利用。

上述电镀吹液装置10中，其高压喷管11的规格大小以及长度，可以根据现有电镀槽以及电镀电路板的规格进行调整、排布；相应地，也要调整喷嘴12的规格大小和数量。这样做的目的是以尽量将电路板上的残留金盐吹落下来，被重复循环利用同时，尽量利用现有电镀槽进行改装利用，以节约设备改装成本。