[发明专利]高密度互连电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410857301.6 | 申请日： | 2014-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN104582323A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 刘文敏;王红飞;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 互连 电路板 及其 制造 方法 | ||
1.一种高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔；
使用导电材料填充所述盲孔，并以所述两个导电板的设有盲孔的一面为内层，在所述内层上制作内层图案；
将所述两个导电板压合于一个第一半固化片的相对的两面，形成电路板，其中所述导电板的内层朝向所述第一半固化片；和
以所述两个导电板的背离所述第一半固化片的一侧为外层，在所述外层上制作外层图案。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，在分别在两个导电板的一面上钻孔，形成盲孔的步骤之前，所述高密度互连电路板的制造方法还包括将两个导体层压合于一个第二半固化片的相对的两面，形成导电板。
3.根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，所述盲孔通过激光钻孔产生。
4.根据权利要求1所述的高密度互连电路板的制造方法，其特征在于，所述导电材料为铜。
5.一种高密度互连电路板，其特征在于，包括第一半固化片及分别位于所述第一半固化片的相对的两面的两个导电板，所述导电板包括第二半固化片及分别位于所述第二半固化片的相对的两面的导体层，所述导电板具有朝向所述第一半固化片的内层及背离所述第一半固化片的外层，所述内层上设有盲孔及内层图案，所述外层上设有外层图案，所述盲孔内填充有导电材料。
6.根据权利要求5所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述盲孔的孔径自连接所述第一半固化片处向远离所述第一半固化片的方向逐渐缩小。
7.根据权利要求5所述的高密度互连电路板，其特征在于，所述导电材料为铜。
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