[发明专利]去除电镀溶液中有机污染物的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀溶液的去污技术，特别是涉及一种去除电镀溶液中有机污染物的方法。

背景技术

印制线路板电镀行业中存在电镀镍工序。电镀镍分为光亮镀镍以及镀暗镍，然而在PCB或者封装基板制造中，即存在光亮镀镍也存在电镀暗镍，电镀暗镍中一般不使用光亮剂成分，而在封装基板电镀生产中存在感光性干膜，感光性干膜在高温(50-60℃)容易溶出有机物，此种有机物容易对电镀暗镍产生光亮影响，因此为避免此种有机物以及其他外来有机污染物对于电镀镍光亮度的影响，需要去除有机污染物。另外，其他工序(例如电镀铜工序)中电镀溶液也会存在有机污染物。

对于电镀溶液中存在的有机污染物，一般目前业内采用活性炭过滤，利用活性炭的微孔孔径以及比表面积大，通过其物理以及化学吸附进行有机物的去除，此种方法在碳芯消耗量大，成本高。

发明内容

基于此，有必要针对现有的去除电镀溶液中有机污染物的方法成本高的问题，提供一种去除电镀溶液中有机污染物的方法，能有效去除电镀溶液中有机污染物，成本相对较低。

一种去除电镀溶液中有机污染物的方法，包括以下步骤：

1)在电镀溶液中设置阳极和阴极，阳极和阴极对应连接到电源的正极、负极；所述阳极为表面设有催化涂层的不溶性阳极；

2)按控制条件控制电源工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在0.4-1.8ASD的范围内变化。

在其中一个实施例中，在步骤2)的控制条件具体是：

回路电流密度在第一条件和第二条件之间交替变化，所述第一条件为回路电流密度在0.4-0.6ASD范围内维持10-20min，所述第二条件为回路电流密度在1.2-1.8ASD范围内维持20-30min。

在其中一个实施例中，所述阳极包括钛基体及涂布在钛基体表面的催化涂层。

在其中一个实施例中，所述催化涂层为氧化铱涂层或含有钽金属的氧化铱涂层。

在其中一个实施例中，所述阳极设有多个通孔。

在其中一个实施例中，所述阳极呈网状，所述阳极上的每一网条的截面为N边形，N为大于等于3的自然数。

在其中一个实施例中，阳极的两侧面均为非平面。

在其中一个实施例中，所述阳极的形状为波浪状。

在其中一个实施例中，所述阴极的材质为不锈钢材质。

在其中一个实施例中，在上述步骤1)中，所述阳极呈圆管状，所述阴极呈圆管状，阳极的口径大于阴极的口径，阴极置于阳极内。

本发明的方法采用表面设有催化涂层的不溶性阳极及相应的控制条件进行电解去污，相对于使用活性炭过滤进行吸附处理，成本可以降至原来的50％，同时经检测，电镀溶液中的TOC(有机物碳总量)能得到有效的较低。

附图说明

图1为本发明中电镀去污的示意图，在图1中，R代表有机污染物；

图2为本发明中阳极的一种结构示意图；

图3为本发明中阳极的网条的一种截面示意图

图4为本发明中阳极的网条的另一种截面示意图；

图5为本发明中阳极的另一种结构示意图；

图6为本发明中阳极与阴极的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种去除电镀溶液中有机污染物的方法，包括以下步骤：

1)在电镀溶液1中设置阳极2和阴极3，阳极2和阴极3对应连接到电源4的正极、负极；所述阳极2为表面设有催化涂层20的不溶性阳极；

2)按控制条件控制电源4工作，进行连续电解，所述控制条件为回路电流密度在0.4-1.8ASD的范围内变化。

该步骤中，阳极2、电镀溶液1、阴极3和电源4构成一回路，通过控制电源4给阳极2和阴极3通电，来实现回路电流密度在0.4-1.8ASD的范围内变化。结合图2所示，阳极2在通电情况下利用其催化涂层20对电镀溶液中的有机污染物进行裂解，氧化成CO₂以及生成氢离子，达到去除有机污染物的目的；而且阳极2在回路电流密度在0.4-1.8ASD的范围内变化的条件下工作，阳极2上的阳极电流密度在电解过程是变化的，从而使得阳极2利用其催化涂层20进行催化裂解的有机污染物的种类扩大，更加有效地去除电镀溶液中有机污染物。

该方案采用表面设有催化涂层的不溶性阳极及相应的控制条件进行电解去污，相对于使用活性炭过滤进行吸附处理，成本可以降至原来的50％，同时经检测，电镀溶液中的TOC(有机物碳总量)能得到有效的较低。