[发明专利]焊锡用清洗剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于清洗剂技术领域，尤其涉及一种焊锡用清洗剂及其制备方法。

背景技术

近年来，电子行业得到了的快速发展，各类电子产品也不断普及，高端的手机、电脑、笔记本等往往配套自身品牌的耳机，以满足消费者在音频音质、美观、耐用性、品质方面的高需求。优质的耳机插头线对耳机的接触良好、音质保证及安全性十分重要，其可靠性、清洁度会直接影响耳机的品质。在插头线焊接过程中，容易残留松香、焊锡、指纹、油污等物质，容易造成耳机接触不良、耳机没声、或有噪音等情况，影响耳机插头线的使用。

耳机插头线的焊锡焊接后，往往用洗板水、白电油等产品、结合超声波工艺进行耳机插头线焊锡后进行清洗。然而，现有的清洗剂清洗效果有限，清洗剂的主要原料一般采用三氯乙烯、二氯甲烷等，这类清洗剂虽然清洗效果较好，但是所用原料的毒性高、危险性大，对操作工人的人身健康的危害极大，特别是二氯甲烷的挥发性强，吸入时会严重影响工人的身体健康，尤其在工人操作环境比较差、通风效果不良的条件下很容易产生职业病。另外这类清洗剂对环境的污染也很大，为了对其进行深度处理，对处理设备以及工艺的要求较高，增大了企业的生产成本。

基于环保的考虑，人们开始寻找其他替代品，由于一些一元醇、酯、酮类溶剂具有较低的沸点，它们逐渐取代氟利昂等一类ODS清洗剂，然而，由于此类溶剂闪点低，极易引起火灾及爆炸事故。因此，人们又开始找寻安全稳定、绿色环保、不破环臭氧层的清洗剂，水基清洗剂顺应这一潮流，逐渐成为人们研究的焦点，然而目前此类清洗剂的清洗效果并不好。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于，提供一种环保、清洗能力强、挥发快、对基材无腐蚀的焊锡用清洗剂及其制备方法。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种焊锡用清洗剂，其由如下重量百分数的组分制成：

进一步，该清洗剂还包括羧甲基壳聚糖寡糖3-5份、水溶性壳聚糖磷酸酯7-9份的任一种或两种。

进一步，该清洗剂还包括有机硅季铵盐类2-4份、环氧基季铵盐类3-8份、环氧有机硅季铵盐类4-6份中的任一种或两种。

进一步，所述的有机改性麦饭石分散液是有机改性麦饭石分散于体积比为1:1的无水乙醇与DMF的混合液中而得到的，其浓度范围为1mg/ml-3mg/ml。

进一步，所述的有机改性麦饭石的原料组分及重量百分数为麦饭石3-8wt％、去离子水82-95wt％、0.5-1％三聚磷酸钠、有机改性剂5-9wt％，其中所述的麦饭石为粒径35-100nm的纳米级麦饭石微粉、所述的有机改性剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。

进一步，所述的安定剂包括下列重量份数的组分：硬脂酸钙5-8份、硬脂酸锌3-5份、聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯2-6份、硅烷偶联剂2-4份。

进一步，所述的表面活性剂为全氟壬氧基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、十二烷基醚硫酸钠、二辛基琥珀酸磺酸钠、单硬脂酸甘油酯、脂肪醇聚氧乙烯醚中的任一种或两种。

进一步，所述的皂化剂包括下列重量份数的组分：透明皂20份、聚环氧琥珀酸20份、环烷酸10份、水50份。

一种前述的焊锡用清洗剂的制备方法，其包括以下步骤：

(1)制备皂化剂：

将20份透明皂、20份聚环氧琥珀酸、环烷酸10份调和混合得混合料，将50份水加热至60-70℃后倒入混合料中，充分搅拌生成皂化剂，冷却至常温备用；

(2)有机改性麦饭石分散液的制备：

将3-8wt％的麦饭石、82-95wt％的去离子水、0.5-1％的三聚磷酸钠加入反应罐中，在30℃转速1500r/min下搅拌1-2小时，再加入5-9wt％的有机改性剂，在50-80℃、1500r/min下继续搅拌3-4小时，过滤，用去离子水或无水乙醇洗涤，取出晾干，在60-80℃条件下干燥，制得有机改性麦饭石；之后将有机改性麦饭石分散在体积比为1:1的无水乙醇与DMF的混合液中，控制浓度范围为1mg/ml-3mg/ml，得到均匀的有机改性麦饭石分散液；

(3)按原料配比称取各原料：异构烷烃30-40份、有机改性麦饭石分散液6-12份、表面活性剂15-25份、安定剂5-10份、皂化剂3-10份、水20-30份。

(4)将各原料加入反应罐中混合，在1000-1200r/min下搅拌20-30min，之后以6-8℃/min的速率升温到60-70℃，继续搅拌15-20min，即制得焊锡用清洗剂。