[发明专利]一种倒装LED芯片在线检测方法

说明书

技术领域

本发明属于倒装LED芯片检测领域，更具体地，涉及一种面向倒装LED芯片的全自动在线检测方法。

背景技术

倒装LED芯片较之传统正装LED芯片，光效和生产成本均有不同程度的改善，倒装LED芯片的重要性也愈发突出，同时也对其对应的检测技术与设备提出了新的要求，倒装LED芯片在线检测设备用于完成倒装LED芯片光电参数的检测并按参数分类生成统一的数据文档，配合LED分选设备实现对倒装LED芯片的分类，提升产品附加值。

而随着倒装LED芯片的大规模应用，且常用的正装LED芯片的检测设备亦不能简单照搬过来使用，因此，开发新的倒装LED芯片的检测测试设备和方法也随之显得极为重要，例如现有技术中的专利文献CN103149524A公开了一种倒装LED芯片的测试机及其测试方法，但是该种测试机和测试方法具有如下的技术缺陷：(1)没有考虑到如何更好地实现各组成部件的快速配合；(2)没有考虑到如何提高收光测试的效率和测试精度如何提高。随着LED行业的快速发展和倒装LED芯片生产技术的提高，必须研发更好地针对倒装LED芯片的快速在线检测设备。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种倒装LED芯片在线检测方法，由此解决倒装LED芯片智能、快速和精确测量的问题。

本发明提出了一种倒装LED芯片在线检测方法，其特征在于，该在线检测方法包括如下的步骤：

(Ⅰ)运输传输组件将载物台上的待测试芯片移动至扫描区，精密对准系统中的摄像头扫描盘片中待测试倒装LED芯片的位姿；

(Ⅱ)完成步骤(Ⅰ)后，运输传输组件将载物台上的即将要被测试的待测试芯片移动至收光测试组件中的积分球的收光口的上方；

(Ⅲ)所述收光测试组件中的积分球升降装置向上运动并带动所述积分球上升，使该积分球的收光口对准待测试的倒装LED芯片的发光侧并顶紧盘片，所述积分球的收光口设置有平面的板片，该板片在靠近盘片的平面设计成可以贴紧盘片，所述板片的材料为透光率在92％以上且硬度在莫氏硬度6以上；

(Ⅳ)探针测试平台中的探针升降装置控制探针向下运动并对准倒装LED芯片的两极，对准之后，所述探针测试平台上的探针座给所述探针通电并点亮倒装LED芯片，所述收光测试组件收光之后传送予后续的光学参数分析装置完成测试；

(Ⅴ)完成上述的测试步骤之后，所述积分球向下运动，所述探针向上运动，整个倒装LED芯片测试装置在所述运输传输组件的运动下带动所述盘片运动到下一个待测试倒装LED芯片的点，由此再次完成完成步骤(Ⅰ)-(Ⅴ)，直至完成所述盘片上所有倒装LED芯片的测试。

进一步地，所述步骤(1)中的扫描该位姿的方式在于：利用图像识别与处理，计算出盘片上阵列摆放的每个待测试的倒装LED芯片移动到待测试区域的运输传输组件的运动矢量坐标，并规划好盘片上的每个待测试倒装LED芯片的测试顺序。

总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，由能够取得下列有益效果：

(1)按照本发明的测试方法，能够成功解决倒装LED芯片电极和发光面不同侧的问题；

(2)本方法按照严密的控制步骤，在三个维度的精密配合，实现工作台高速精密定位，加快芯片检测效率；

(3)按照本发明的方法，将石英玻璃装到积分球的收光口处，在收光测试组件上升的时候，能够使积分球贴近盘片对准发光面，不仅使机械结构更紧凑，而且更利于积分球收光并防止灰尘进入积分球。

总之，按照本发明设计的在线检测方法，具有定位精度高、整机稳定性好等突出优点。

附图说明

图1是执行本发明倒装LED芯片检测方法的检测装置的整体结构示意图；

图2是执行本发明倒装LED芯片方法的检测装置中的盘片工作台和运输传输系统的细节示意图；

图3是执行本发明倒装LED芯片方法的检测装置的俯视图。

在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：