[发明专利]一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属表面处理剂技术领域，特别是涉及一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法。

背景技术

制造线路板过程中，为了提高金属的粘合性，利于工艺后续的压合处理，在使用金属前需要除去其表面的氧化物。目前多采用具有强氧化性的表面处理剂除去金属表面的氧化物并形成粗糙的表面。

但是，现有的技术对金属表面的处理不够粗糙，使得难以取得较好的压合效果。尤其是对于一些小线路板的制备，如果金属表面处理得不够粗糙，难以制备理想的线路板。因此，开发一种具有优良蚀刻效果的表面处理剂是今后金属表面处理蚀刻技术的发展方向。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供了一种线路板用的超粗化微蚀剂及其制备方法，它成分稳定，不易分解，使用寿命长，既能有效除去金属表面的氧化物，又能使金属表面经微蚀后具有较好的粗糙度。

一种线路板用的超粗化微蚀剂，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%

混合酸       3%-25%

缓蚀剂       0.1%-1%

去离子水      余量，

其中，所述混合酸为无机酸和有机酸的混合物；

其中，所述缓蚀剂为无机缓蚀剂和有机缓蚀剂的混合物。

优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%

衣康酸       1%-5%

甲酸         1%-10%

盐酸         1%-10%

缓蚀剂       0.1%-1%

去离子水      余量。

更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%

衣康酸       1%-5%

甲酸         1%-10%

盐酸         1%-10%

多聚磷酸钠    0.05%-0.5%

苯并三唑      0.02%-0.2%

2-溴-4-醛基噻唑0.03%-0.3%   

去离子水      余量。

另一优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%            

乙酸         1%-10%

盐酸         1%-10%

磷酸         1%-5%

缓蚀剂       0.1%-1%

去离子水      余量。

另一更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%

乙酸         1%-10%

盐酸         1%-10%

磷酸         1%-5%

聚磷酸钠    0.02%-0.2%

苯并三唑    0.05%-0.5%

4-氯苯磺酸   0.03%-0.3%

去离子水      余量。

又一优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%

衣康酸       1%-5%

乙酸         1%-10%

盐酸         1%-10%

缓蚀剂       0.1%-1%

去离子水      余量。

又一更为优选的，它由以下重量百分比的原料组成：

甲酸钠       10%-20%

氯化钠       1%-5%

衣康酸       1%-5%

乙酸         1%-10%

盐酸         1%-10%

聚磷酸钠    0.02%-0.2%

3-噻唑-2-甲酰氯 0.05%-0.5%

4-氯苯磺酸   0.03%-0.3%

去离子水      余量。

所述盐酸的质量百分比浓度为37%。