[发明专利]一种运用贴膜工艺的POP封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种运用贴膜工艺的POP封装结构，其特征在于,所述结构包括下封装体和上封装体；下封装体主要由下封装体基板(4)、焊盘(13)、焊球凸点(6)、芯片(5)、下封装体基板上表面焊球(1)、塑封体(8)和下封装体基板下表面焊球(2)组成，所述下封装体基板(4)的下表面通过焊盘(13)连接有下封装体基板下表面焊球(2)，所述下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)上有焊球凸点(6)，所述芯片(5)焊接在焊球凸点(6)上，所述下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)上还有下封装体基板上表面焊球(1)，所述塑封体(8)包裹焊球凸点(6)、芯片(5)和下封装体基板上表面焊球(1)的下部分；

上封装体主要由上封装体基板(9)、焊盘(13)、上封装体的焊球凸点(11)、上封装体芯片(10)、底部填充胶(12)和上封装体基板下表面焊球(3)组成，所述上封装体基板(9)的下表面通过焊盘(13)连接有上封装体基板下表面焊球(3)，所述上封装体基板(9)上表面的焊盘(13)上有上封装体的焊球凸点(11)，所述上封装体芯片(10)焊接在上封装体的焊球凸点(11)上，所述底部填充胶(12)包裹上封装体的焊球凸点(11)、上封装体芯片(10)的部分和上封装体基板(9)的部分；所述下封装体基板上表面焊球(1)和上封装体基板下表面焊球(3)相互对位焊接。

2.一种运用贴膜工艺的POP封装结构的制备方法，其特征在于，具体按照如下步骤进行：

步骤A:下封装体基板(4)上表面倒装上芯和回流焊，下封装 体基板(4)通过焊盘(13)、焊球凸点(6)与芯片(5)互连形成电流通路；

步骤B：在下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)区域制作焊球，形成下封装体基板上表面焊球(1)，下封装体基板上表面焊球(1)之与下封装体基板(4)上表面的高度大于芯片(5)之与下封装体基板(4)上表面的高度；

步骤C：在下封装体基板上表面焊球(1)上表面贴胶膜(7)，使部分下封装体基板上表面焊球(1)陷入胶膜(7)的胶层内；

步骤D：对下封装体塑封，所述塑封体(8)包裹焊球凸点(6)、芯片(5)和下封装体基板上表面焊球(1)的下部分；

步骤E：揭胶膜(7)，暴露出下封装体基板上表面焊球(1)的上表面；

步骤F：在下封装体基板(4)下表面的焊盘(13)区域制作焊球，形成下封装体基板下表面焊球(2)；

步骤G：上封装体基板(9)通过焊盘(13)、上封装体的焊球凸点(11)与上封装体芯片(10)互连，底部填充胶(12)包覆四者互连区域，在上封装体基板(9)下表面的焊盘(13)区域制作焊球，形成上封装体基板下表面焊球(3)；

步骤H：将下封装体基板上表面焊球(1)和上封装体基板下表面焊球(3)相互对位焊接，在下封装体上表面完成上封装体贴装，形成堆叠结构。

3.根据权利要求2所述的一种运用贴膜工艺的POP封装结构的 制备方法，其特征在于，就步骤B、步骤C的另外一种工艺为：

步骤B：在下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)区域制作焊球，形成下封装体基板上表面焊球(1)，下封装体基板上表面焊球(1)之与下封装体基板(4)上表面的高度等于芯片(5)之与下封装体基板(4)上表面的高度，芯片(5)为漏芯片；

步骤C：在下封装体基板上表面焊球(1)上表面贴胶膜(7)，使部分下封装体基板上表面焊球(1)和部分芯片(5)陷入胶膜(7)的胶层内。

4.根据权利要求2所述的一种运用贴膜工艺的POP封装结构的制备方法，其特征在于，就步骤B、步骤C的另外一种工艺为：

步骤B：在下封装体基板(4)上表面的焊盘(13)区域制作焊球，形成下封装体基板上表面焊球(1)，下封装体基板上表面焊球(1)之与下封装体基板(4)上表面的高度大于芯片(5)之与下封装体基板(4)上表面的高度，芯片(5)为漏芯片；

步骤C：在下封装体基板上表面焊球(1)上表面贴胶膜(7)，使部分下封装体基板上表面焊球(1)和芯片(5)的部分表面陷入胶膜(7)的胶层内。