[发明专利]纳米多孔性有机-无机混合膜及其制备方法以及纳米多孔性分离膜有效
| 申请号: | 201410843505.4 | 申请日: | 2014-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN105268329B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
| 发明(设计)人: | 朴志雄;全恩敬 | 申请(专利权)人: | 光州科学技术院 |
| 主分类号: | B01D71/06 | 分类号: | B01D71/06;B01D67/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 浦彩华;武晨燕 |
| 地址: | 韩国光*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 纳米多孔 混合膜 制备 有机溶胶 分离膜 网结构 无机氧化物 混合溶液 有机分子 凝胶化 前体 氨基 异氰酸酯基 有机-无机 热处理 表面形成 缩合反应 微细结构 无机分子 渗透度 溶剂 溶质 三维 | ||
本发明提供纳米多孔性有机‑无机混合膜及其制备方法以及纳米多孔性分离膜。纳米多孔性有机‑无机混合膜的制备方法包括:准备包含具有氨基的化合物、具有异氰酸酯基的化合物以及溶剂的有机溶胶的步骤;在有机溶胶添加无机氧化物前体形成混合溶液的步骤;对混合溶液进行热处理,形成有机溶胶凝胶化的有机分子网结构体以及沿着有机分子网结构体的表面形成的无机分子网结构体的步骤。本发明通过利用有机溶胶的凝胶化及无机氧化物前体的缩合反应的简单的制备工序,容易地制备三维微细结构的纳米多孔性有机‑无机混合膜。采用具有宽的比表面积的纳米多孔性有机‑无机混合膜的纳米多孔性分离膜可具有高的渗透度及高的溶质除去率。
技术领域
本发明涉及纳米多孔性膜,更详细地涉及混合有(hybrid)有机物质及无机物质的纳米多孔性有机-无机混合膜的制备方法、通过该方法制备的纳米多孔性有机-无机混合膜及采用该方法的纳米多孔性分离膜。
背景技术
最近在各种领域中进行开发的纳米多孔性材料是指具有分散小气孔的气孔特性的材料,上述气孔的大小为介观(Meso)、微观(Micro),基于这种结构特征或宽的表面积特性,正在积极的进行为了应用于环境、新催化剂或组织工程等的新领域的研究。这些纳米多孔性材料由有机材料、无机材料或混合有机材料和无机材料的有机-无机混合材料等正在多样地被制备。
其中,有机-无机混合材料是指对有机材料和无机材料进行复合化的材料,上述有机材料和无机材料为具有相互不同特性的两种物质。有机-无机混合材料为使有机材料和无机材料复合,从而,根据以纳米水准控制分散相的大小能够赋予高功能性,上述有机材料虽然柔韧性高,并容易加工,但硬度低、不耐热,上述无机材料虽然柔韧性低,但硬度及强度高、并耐热。
通常,正在进行很多对由有机-无机混合材料形成的纳米多孔性膜的研究,上述有机-无机混合材料将固相的无机物粒子引进到作为有机物的高分子基质(matrix)中,赋予无机物的导电性及气孔性。但是,在作为有机物的高分子基质中引进固相的无机物粒子的工序中,上述高分子基质和上述无机物粒子的界面之间形成缝隙,从而生成缺陷,并难以制备由高质量的有机-无机混合材料形成的纳米多孔性膜。并且,不容易使上述无机物粒子均匀地分散在上述高分子基质内,因此,形成内部结构时受限,上述内部结构微细地由纳米大小的多个气孔及三维网格连接。
发明内容
本发明要解决的问题在于,提供具有三维微细结构的纳米多孔性有机-无机混合膜的制备及采用该纳米多孔性有机-无机混合膜的纳米多孔性分离膜。
用于实现上述问题的本发明的一实施方式,能够提供纳米多孔性有机-无机混合膜的制备方法,其特征在于,包括:准备包含具有氨基的化合物、具有异氰酸酯基的化合物以及溶剂的有机溶胶的步骤;在上述有机溶胶中添加无机氧化物前体来形成混合溶液的步骤;及对上述有机溶胶进行热处理,来形成上述有机溶胶凝胶化的有机分子网结构体以及沿着上述有机分子网结构体的表面形成的无机分子网结构体的步骤。
通过上述热处理,具有上述氨基的化合物的氨基的一部分以及具有上述异氰酸酯基的化合物的异氰酸酯基的一部分相结合的上述有机溶胶可被凝胶化,来形成三维的纳米多孔性微细结构的上述有机分子网结构体。
上述无机氧化物前体具有烷氧基,能够通过上述热处理,包含于上述有机分子网结构体的氨基与上述无机氧化物前体的烷氧基相结合,从而形成上述无机分子网结构体。
上述无机氧化物前体可能是选自硅醇盐或铬(Cr)、钒(V)、铁(Fe)、镍(Ni)、钴(Co)、铜(Cu)、钛(Ti)、锆(Zr)、锰(Mn)、钇(Y)、铈(Ce)及镧(La)等的金属醇盐中的一种以上的物质。
能够通过调节添加于上述混合溶液的上述无机氧化物前体的含量,来控制上述纳米多孔性有机-无机混合膜的气孔体积。
相对于上述有机溶胶,上述无机氧化物前体能够以10重量百分比至90重量百分比的含量添加。
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