[发明专利]胶材储存瓶、涂胶机、胶材制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及涂胶机、其的胶材储存瓶以及相应的胶材制备方法。

背景技术

有机电致发光器件(OLED)具有功耗低、轻便、亮度高、视野宽以及高的对比度和反应速度快等特点。此外，其还能够很好地实现柔性显示。虽然OLED近年来得到很好地发展，但是仍然有很多问题需要解决。如何更好地对OLED进行封装来延长其使用寿命就是其中的关键问题之一。在OLED的传统封装中，一般是通过紫外固化环氧树脂进行封装。在OLED器件的封装过程中，常常需要大范围地涂布环氧树脂胶黏剂，以贴合各层基板。为了提高生产效率，通常使用涂胶机来进行所述涂布步骤。一般地，涂胶机或涂胶组件包括涂胶针头和胶材储存瓶。

目前，胶黏剂在放入胶材储存瓶中之前需要进行脱泡处理。但是，由于脱泡效果以及脱泡后的胶材放入到胶材储存瓶中的过程时间间隔较长等原因，在胶材中容易出现气泡，进而影响了封装效果，在封装的器件中出现斑点(mura)、黑点等现象。

有鉴于此，确有需要提供一种能够至少部分地解决上述问题的新的胶材储存瓶、涂胶机和胶材制备方法。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

在本发明的实施例中，提供胶材储存瓶和制备胶材的方法，至少部分地用于减少胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。

在一个方面中，提供了一种胶材储存瓶，所述胶材储存瓶包括容纳胶材的容纳部，所述容纳部与设置在胶材储存瓶外面的用于涂覆胶材的涂胶部件连通，其中，所述容纳部内设置有磁子且放置在磁力搅拌器上。

在一个示例中，所述磁力搅拌器是加热磁力搅拌器。

在一个示例中，所述胶材是框胶和/或填充胶。

在一个示例中，所述胶材是热固化型的，且由磁力搅拌器进行的对胶材的加热温度控制在0-40℃的范围内。

在一个示例中，所述容纳部至少设置有加压管路、抽气管路和出胶管路。

在一个示例中，所述加压管路和抽气管路设置在容纳部的顶部或上部，且所述加压管路和抽气管路上分别设置有加压阀门和抽气阀门。

在一个示例中，所述胶材储存瓶还包括位于容纳部的顶部上的瓶盖，所述加压管路和抽气管路通过一个共同的管子穿过该瓶盖插入容纳部内。

在一个示例中，所述容纳部内还设置有分子筛。

在一个示例中，所述涂胶部件是涂胶针管。

在一个示例中，所述出胶管路设置在所述容纳部的下部位置处，并设置有与涂胶部件连通的出胶口阀门。

在一个示例中，所述胶材储存瓶用于半导体器件的封装。

优选地，所述胶材储存瓶用于OLED器件的封装。

在本发明的另一方面中，提供了一种涂胶机，包括涂胶部件和上述的胶材储存瓶。

在一个示例中，所述涂胶部件是涂胶针管。

在本发明的还一方面中，提供了一种例如用于半导体器件封装的胶材制备方法，包括以下步骤：

将胶材放置在上述的胶材储存瓶的容纳部内；

在保持胶材储存瓶的加压管路和出胶管路处于关闭状态时，打开胶材储存瓶上的抽气管路且同时进行搅拌，以对胶材进行脱泡处理；

在完成脱泡处理后，关闭抽气管路，打开加压管路和出胶管路，以将胶材注入到与所述胶材储存瓶连通的涂胶部件中。

在一个示例中，在脱泡处理过程中，还对所述胶材进行加热且加热温度控制处于0-40℃的范围内。

根据本发明的实施例所提供的胶材储存瓶、涂胶机以及胶材制备方法，至少部分地能够减小胶黏剂的气泡的数量、提高涂胶效果。具体地，其具有以下优点：

1)在涂胶机内部完成胶材脱泡工作，减少涂胶过程产生的气泡问题；

2)脱泡后的胶材可以很快地被使用，最大程度地保留或保持了脱泡效果；

3)对胶材进行加热，增加了胶材的流动性，使涂胶工作更加流畅；

4)设置分子筛，可以吸收胶材中残留的水分，降低了OLED器件由于水汽导致的受损风险。

附图说明

本发明的这些和/或其他方面和优点从下面结合附图对优选实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明的实施例的涂胶机中的胶材储存瓶的结构视图。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图1，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。