[发明专利]一种PCB背钻的盖板及其制造方法在审
| 申请号： | 201410839756.5 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104476902A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 张伦强;刘飞;欧亚周 | 申请（专利权）人： | 烟台柳鑫新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/15 | 分类号： | B32B37/15;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 265300 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 盖板 及其 制造 方法 | ||
1.一种PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、将酚醛树脂浸渍于纸张上后烘烤制成半固化片；
B、将制成的单张或多张贴合的半固化片与铝箔贴合压制，得到单面覆铝箔酚醛盖板。
2.根据权利要求1所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：
B1、将制成的单张或多张贴合的半固化片与铝箔贴合；
B2、再将半固化片与铝箔在高温高压下压制，得到单面覆铝箔酚醛盖板。
3.根据权利要求1所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤B具体包括：
B1’、将制成的单张或多张贴合的半固化片在高温高压下压制，得到酚醛树脂绝缘介质层；
B2’、然后将所述酚醛树脂绝缘介质层一面或铝箔一面涂覆一定厚度的胶黏剂，再将酚醛树脂绝缘介质层与铝箔贴合压制，得到单面覆铝箔酚醛盖板。
4.根据权利要求1或2所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述铝箔为经过单面处理的铝箔，所述半固化片与铝箔的单面处理面贴合。
5.根据权利要求3所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述铝箔为经过单面处理的铝箔，所述酚醛树脂绝缘介质层一面或铝箔的处理面涂覆一定厚度的胶黏剂。
6.根据权利要求1所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述铝箔为6-60μm厚的铝箔。
7.根据权利要求1所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤B中，所述单张或多张贴合的半固化片的总厚度控制在0.1-1.0mm。
8.根据权利要求3所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤B2’中，所述胶黏剂为环氧胶黏剂、聚氨酯胶黏剂、不饱和聚酯胶黏剂中的一种或多种。
9.根据权利要求3所述PCB背钻的盖板的制造方法，其特征在于，所述步骤B2’中，所述贴合压制的条件包括高温高压压制、常温贴合压制或辊压贴合压制。
10.一种PCB背钻的盖板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一所述的制备方法制成。
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