[发明专利]一种高压绝缘封堵胶有效
申请号: | 201410839404.X | 申请日: | 2014-12-30 |
公开(公告)号: | CN104610905B | 公开(公告)日: | 2017-01-04 |
发明(设计)人: | 陆志军 | 申请(专利权)人: | 福建瑞森新材料股份有限公司 |
主分类号: | C09J183/06 | 分类号: | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C08J3/24 |
代理公司: | 泉州劲翔专利事务所(普通合伙)35216 | 代理人: | 王小明 |
地址: | 364400 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高压 绝缘 封堵 | ||
技术领域
本发明涉及的是一种封堵胶,尤其是涉及的是一种高压绝缘封堵胶。
背景技术
在电力系统的输变电站,有许多室内设备与室外连接,需要穿过墙体,由于带电导体不能直接与普通水泥砖块接触,因此导体穿墙时,目前最常用的方法是在墙体上用价格昂贵的复合穿墙套管代替常规的母排、母线等导体进行输电。在安装复合穿墙套管后,需套管与墙壁之间的孔洞用砖块和水泥砂浆封堵,费时费力,而且容易损伤损坏穿墙套管。如果采用常规母排、母线穿墙输电,使母排、母线与墙体之间保持一定的间隙安全距离,会有小动物在间隙处攀爬,导致短路的安全隐患。目前市面销售的密封胶或封堵胶,具有一定的流动性,直接用于穿墙导体与墙体之间的间隙封堵,在密封胶或封堵胶在固化之前,会产生流淌,效果不佳,也不美观。
发明内容
本发明的目的是为了克服目前存在的问题,提供一种价格低廉、使用方便、性能优异的高压绝缘封堵胶。
为实现上述目的,本发明的技术解决方案是一种高压绝缘封堵胶,包括分开存储的第一组合物和第二组合物,两者混合时室温下产生硫化反应;
第一组合物包含以下重量份数的组分:端羟基聚硅氧烷40-60份,二氧化硅3-10份,填料10-60份,交联剂1-5份,硅烷偶联剂0.2-1份;
第二组合物包含以下重量份数的组分:端羟基聚硅氧烷30-60份,聚甲基硅氧烷0-10份,填料10-60份,催化剂0.8-1.5份。
优选的,所述端羟基聚硅氧烷的粘度为2000-50000cP,所述聚甲基硅氧烷粘度为50-1000cP。
优选的,所述端羟基聚硅氧烷的粘度为8000-20000cP,所述聚甲基硅氧烷粘度为100-400cP。
优选的,所述聚甲基硅氧烷为二甲基硅油。
优选的,所述填料包括有纳米碳酸钙、氢氧化铝、石英粉、十溴二苯醚、 十溴二苯乙烷、氧化铝中的一种或多种,所述填料还包括硬脂酸锌和纳米膨润土。
优选的,所述交联剂为正硅酸乙酯、聚硅酸乙酯、甲基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷、乙烯基丁酮肟基硅烷、甲基三丙酮基硅烷中的一种或多种。
优选的,所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂、乙烯基硅氧烷、环氧基硅氧烷、丙烯酰氧基硅烷偶联剂中的一种或多种。
优选的,所述催化剂为二月桂酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡、四丁基钛酸酯、四异丁基钛酸酯中的一种或多种。
优选的,所述第一混合物和第二混合物重量比表示的混合比为1:(0.9-1.2)。
优选的,所述第一组合物和第二组合物呈块状,两者分别封装后叠加在一起并用同一包装袋密封。
本发明的有益效果:本发明将两种组合物分开存储,两者混合时可在室温下端羟基聚硅氧烷、交联剂和硅烷偶联剂在催化剂的作用下产生硫化反应,反应后还可在室温下自行固化;两种组合物制成块状,可直接手捏混合成任意形状进行封堵,高压绝缘封堵胶随意性强,使用简单便捷;两种组合物硫化反应后的产物具有优异的阻燃性、电性能和粘接强度,同时还具有防震、防水功能。本发明在两种组合物中加入硬脂酸锌和纳米膨润土作为填料,可以使组合物尤其是进行捏合操作时不会粘手,并保证封堵胶在固化前不会产生流淌现象,保证封口的美观。
具体实施方式
为更好的理解本发明,下面通过具体实施例对本发明作进一步的描述说明。
以下有关物质组成份数统一是指重量份数。
实施例1
第一组合物:将20000cP的端羟基聚硅氧烷45份、正硅酸乙酯1.5份和氨基硅烷偶联剂0.5份混合搅拌均匀,再依次将二氧化硅6份、硬脂酸锌4份、纳米膨润土12份、十溴二苯乙烷6份、氢氧化铝25份加入到捏合机中,搅拌均匀,最后挤出成块状并封装。
第二组合物:将20000cP的端羟基聚硅氧烷40份、200cP二甲基硅油5份和二月桂酸二丁基锡0.4份混合搅拌均匀,再依次将硬脂酸锌4份,纳米膨润土10份,十溴二苯乙烷9.6份、氢氧化铝25份加入到捏合机中,搅拌均匀,最后 再挤出成块状并封装。
上述第一组合物和第二组合物被制成相同长度、宽度和高度的块状,分开封装后,将其叠加在一起用同一包装袋真空包装。
实施例2
第一组合物:将5000cP的端羟基聚硅氧烷45份、正硅酸乙酯1.5份和氨基硅烷偶联剂0.5份混合搅拌均匀,再依次将二氧化硅10份、硬脂酸锌4份、纳米膨润土12份、十溴二苯乙烷7份、氢氧化铝20份加入到捏合机中,搅拌均匀,最后再挤出成块状并封装。
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