[发明专利]一种微流控芯片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201410837732.6 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN104588137A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 李鑫;汤俊俊;陈宏;葛立凯 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及微流控芯片,特别是涉及一种微流控芯片及其制备方法。

背景技术

微流控芯片是利用各种微加工技术在芯片材料上加工出具有各种能够实现微流体反应、分离、检测等功能的微结构,并将这些微结构集成到便携的芯片上,从而实现现有分析设备的微型化、集成化、便携化和自动化。微液滴操控是微流控各应用功能的前提和基础,目前最主流的微液滴操控方法之一是介电润湿法操控。Fair等人首次利用介电润湿实现了去离子水液滴的输运。在此基础上,Kim等人提出基于介电润湿的、可编程的数字微流控芯片设想,即利用数字电路方式结合介电润湿技术实现了对微液滴生成、输运、分离、合并等基本操纵。数字微流控芯片制作简单,利用电学信号对微液滴进行操控,可以精确、快速和自动完成微液滴中所携带的生化物质反应、制备和分离等功能。数字微流控技术具有非常高的集成性和自动化操作能力,是未来芯片实验室的重要技术之一。

目前主流的数字微流控装置由包含有疏水层、介质层、光滑平整电极层的微流控芯片和外部电路操控系统组成,微流控芯片是实现装置高性能化的关键。近年来有不少实现数字微流控芯片操纵液滴的研究,但存在着介质层漏电、工作电路驱动电压较大以及材料成本较高等诸多问题。例如吴建刚等采用了氮化硅作为介质层制备电润湿液滴驱动器,由于氮化硅成膜性差而且容易漏电,容易造成介电层崩溃而导致微液滴电解(吴建刚,岳瑞峰,曾雪锋,刘理天,介质上电润湿液滴驱动的研究[J].中国机械工程,2005,16(4):1266-1268)。之后他们改用氧化硅作为介质层,实现了在微流控芯片上对微液滴的操纵与控制,但是氧化硅介电常数太低,需要70V的驱动电压才能控制微液滴运动(岳瑞峰,吴建刚,曾雪锋,康明,刘理天,基于介质上电润湿的液滴产生器的研究[J].电子器件,2007,30(4):41-45)。赵平安等采用具有高介电常数的有机铁电聚合物材料作为介质层,只需要20V的工作电压就实现了微液滴的往返运输,但是疏水层使用的是美国杜邦公司的AF2400,价格非常昂贵(赵平安,周嘉,刘冉,一种单平面电极阵列结构的介质上电润湿数字微流控器件[J].复旦学报(自然科学版)2010,49(2):185-189)。

发明内容

本发明的目的在于为了克服现有数字微液滴控制中所较多存在的介质层漏电、驱动电压过高、疏水层昂贵等不足,提供可利用外加脉冲电压实现微液滴的操控的一种微流控芯片及其制备方法。

所述微流控芯片从上至上依次设有基底、驱动电极层、介质层、疏水层。

所述微流控芯片的制备方法,包括以下步骤:

1)以载玻片为基底,对载玻片进行清洗、烘烤、活化等前处理,再依次通过旋涂、前烘、曝光、显影、溅射、剥离形成驱动电极层;

2)在带有驱动电极层的基底上制备介质层;

3)配制疏水薄膜溶液,将制备好的芯片用高温胶带保护好,放置在配好的疏水薄膜溶液中浸泡,取出后冲洗,再用N2吹干,烘烤后,即得疏水层,完成微流控芯片的制备。

在步骤2)中,所述在带有驱动电极层的基底上制备介质层可采用真空气相淀积方法,所述真空气相淀积方法可采用溶液旋涂、物理溅射、化学气相淀积等方法;

所述介质层可为派瑞林薄膜,所述派瑞林薄膜可选用1.2~2μm的SU8 2002、1~3μm的派瑞林薄膜。

在步骤3)中,所述疏水薄膜溶液可采用硅烷化试剂与醇溶液混合溶液,所述硅烷化试剂可选自二氯二甲基硅烷、三甲基三甲氧基硅烷、三甲基氯硅烷、三甲基硅烷基二乙胺、六甲基二硅烷、特丁基二甲基氯硅烷等中的一种;所述醇溶液可选自乙醇、正己醇、正丁醇、正戊醇、正庚醇、脂肪醇、正十一烷醇、2-甲基-2-丁醇等中的至少一种;优选乙醇和正己醇等比;对于疏水性硅烷,溶解时需要有机溶剂加以辅助溶解,乙醇和正己醇等比,更接近水,防止时间长了二氯二甲基硅烷会被乙醇水解;

基底浸泡其中后表面的羟基将被二甲基硅烷取代,由于硅烷化试剂分子的一端是疏水的,因此将在基底表面形成一层疏水薄膜;

所述浸泡的时间可为20min;所述冲洗可采用乙醇或丙酮等冲洗;

所述烘烤的温度可为90~120℃,烘烤的时间可为25~45min。

所制得的微流控芯片连接外电路,在一定的脉冲电压下实现对微液滴的操控。

本发明的优点在于:为了实现在微液滴操控中克服介质层漏电、驱动电压过高、疏水层制作昂贵等方面不足,提供一种制备新型疏水薄膜的方法,制备方法简单、操作简便、成本极低。

附图说明

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