[发明专利]一种OLED及其制作方法在审
申请号: | 201410837334.4 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN104485428A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 周晓峰;谢志生;叶雁祥;徐永尊;丁涛;苏君海;何基强;李建华 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 516600 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 oled 及其 制作方法 | ||
1.一种OLED的制作方法,其特征在于,包括:
提供一透明基板,所述透明基板包括:器件区以及包围所述器件区的走线区;
在所述器件区形成OLED的以ITO为材料的第一电极;
在所述走线区形成走线层,所述走线层包括:金属导电层以及覆盖于所述金属导电层表面的Al保护层,所述金属导电层与ITO的接触电阻小于Al与ITO的接触电阻;
对所述走线层进行刻蚀,形成设定图案的走线,所述走线的第一端与所述第一电极连接,第二端用于与电路板连接;
在所述第一电极表面依次形成有机发光功能层以及OLED的第二电极;
剥离所述第二端用于和所述电路板连接的Al保护层。
2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述在所述走线区形成走线层包括:
在所述走线区形成厚度范围为的所述金属导电层,所述范围包括端点值;
在所述金属导电层表面形成厚度范围为的Al保护层,所述范围均包括端点值。
3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述金属导电层为Cu、Cu合金层、Ag层或Ag合金层。
4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,当所述金属导电层为Ag层或Ag合金层时,所述对所述走线层进行刻蚀包括:
在所述Al保护层表面形成设定图案的掩膜层;
利用第一刻蚀液对所述走线层进行刻蚀,所述第一刻蚀液为硝酸、磷酸、醋酸和水的混合液;
其中,所述硝酸的浓度为70%,其在第一刻蚀液中的质量分数为1%-10%;所述磷酸的浓度为85%,其在第一刻蚀液中的质量分数为58%-78%;所述醋酸的浓度为100%,其在第一刻蚀液中的质量分数为5%-20%,所述水在第一刻蚀液中的质量分数为10%-30%。
5.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,当所述金属导电层为Cu层或Cu合金层时,所述对所述走线层进行刻蚀包括:
在所述Al保护层表面形成设定图案的掩膜层;
利用第二刻蚀液对所述走线层进行刻蚀,所述第二刻蚀液为水、磷酸以及过硫酸钠的混合液;
其中,所述第二刻蚀液中,水的含量为1L;所述磷酸含量为30ml,其浓度为85%;所述过硫酸钠含量为40g。
6.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述剥离所述第二端用于和所述电路板连接的Al保护层包括:
利用设定的水洗刻蚀液去掉所述第二端用于和所述电路板连接的Al保护层,所述水洗刻蚀液为水、磷酸与醋酸的混合液;
其中,磷酸在第二刻蚀液中的质量分数为3%,其浓度为85%;醋酸在第二刻蚀液中的质量分数为1%,其浓度为100%。
7.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述第二电极为反射式电极。
8.一种OLED,其特征在于,包括:
透明基板,包括:器件区以及包围所述器件区的走线区;
设置在所述器件区的OLED结构,包括:位于所述器件区的第一电极、位于所述第一电极表面的有机发光功能层以及位于所述有机发光功能层表面的第二电极,所述第一电极材料为ITO;
设置在所述走线区的走线,所述走线的第一端与第一电极连接,第二端用于与电路板连接,所述走线包括:金属导电层以及覆盖于所述金属导电层表面的Al保护层;
其中,所述金属导电层与ITO的接触电阻小于Al与ITO的接触电阻;所述第二端用于和所述电路板连接的Al保护层被剥离去除。
9.如权利要求8所述的OLED,其特征在于,所述金属导电层的厚度为包括端点值;所述Al保护层的厚度为包括端点值。
10.如权利要求8所述的OLED,其特征在于,所述金属导电层为Cu、Cu合金层、Ag层或Ag合金层。
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