[发明专利]一种树脂组合物和一种金属-树脂复合体及制备方法和应用以及一种电子产品外壳

权利要求书

1.一种树脂组合物，该树脂组合物含有主体树脂、改性树脂和纤维， 所述主体树脂为聚芳硫醚树脂、聚醚树脂和聚酯树脂中的一种或两种以上， 所述改性树脂的熔点比所述主体树脂的玻璃化转变温度高3-24℃，相对于 100重量份主体树脂，所述改性树脂的含量为1-10重量份。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述改性树脂的熔点比 所述主体树脂的玻璃化转变温度高10-20℃。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述改性树脂为含 有含环氧基团的结构单元的聚烯烃。

4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述改性树脂含有由烯 烃形成的结构单元和式I所示的含环氧基团的结构单元，

式I中，R₁为氢或C₁-C₅的烷基。

5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，所述改性树脂含有由乙 烯形成的结构单元和式II所示的含环氧基团的结构单元，

6.根据权利要求3-5中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述改性 树脂中，含环氧基团的结构单元的含量为1-8重量％。

7.根据权利要求1-6中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂 组合物还含有至少一种结合力增强树脂，所述结合力增强树脂的起始熔融温 度比所述主体树脂的结晶温度低10-20℃。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，所述结合力增强树脂为 含有含马来酸酐基团的结构单元的聚烯烃。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，所述结合力增强树脂中， 所述含马来酸酐基团的结构单元的含量为0.5-2重量％。

10.根据权利要求7-9中任意一项所述的树脂组合物，其中，相对于100 重量份主体树脂，所述结合力增强树脂的含量为1-5重量份。

11.根据权利要求1-10中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述主 体树脂的灰分含量为不高于0.2重量％。

12.根据权利要求1-11中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述主 体树脂选自聚苯硫醚树脂、聚苯醚树脂和聚对苯二甲酸二醇酯。

13.根据权利要求1-12中任意一项所述的树脂组合物，其中，相对于 100重量份主体树脂，所述纤维的含量为10-60重量份。

14.根据权利要求1-13中任意一项所述的树脂组合物，其中，所述纤 维为玻璃纤维，所述玻璃纤维的氧化硅含量为70重量％以上，优选为70-75 重量％。

15.一种金属-树脂复合体，该复合体包括金属基体以及附着在所述金 属基体的至少部分表面的树脂层，其特征在于，所述树脂层由权利要求1-14 中任意一项所述的树脂组合物形成。

16.根据权利要求15所述的复合体，其中，所述金属基体中附着有树 脂层的表面分布有孔和/或沟槽，所述树脂层中的部分树脂向下延伸并填充于 所述孔和/或所述沟槽中。

17.一种金属-树脂复合体的制备方法，该方法包括将权利要求1-14中 任意一项所述的树脂组合物混合均匀后，注入金属基体表面并进行成型，以 在所述金属基体表面形成树脂层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述金属基体表面分布有孔 和/或沟槽。

19.一种由权利要求17或18所述的方法制备的金属-树脂复合体。

20.权利要求15-16中任意一项所述的金属-树脂复合体或者权利要求 19所述的金属-树脂复合体在制备电子产品外壳中的应用。

21.一种电子产品外壳，该外壳包括金属壳本体以及附着于所述金属壳 本体的至少部分内表面和/或至少部分外表面的至少一个树脂件，所述树脂件 由权利要求1-14中任意一项所述的树脂组合物形成。