[发明专利]铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液及工艺

权利要求书

1.一种铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，原料组成包括：

钯盐、

硫酸       0.5～10ml/L、      表面活性剂     0.01～4g/L、

加速剂     0.1～10g/L、       稳定剂         1～50mg/L，

钯盐中钯离子浓度控制在2～10ppm。

2.根据权利要求1所述的铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，所述钯盐为硫酸钯、氯化钯、二氯四氨合钯中的一种。

3.根据权利要求1所述的铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，所述表面活性剂为：硬脂酸，十二烷基苯磺酸钠、十二烷基硫酸钠、脂肪酸甘油酯、二乙醇酰胺、烷基磺酸盐、烷基聚醚、烷基醚羧酸盐中的一种。

4.根据权利要求1所述的铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，所述加速剂为硫酸铜、硫酸铁、过氧化钠、双氧水、过硫酸盐、次氯酸钠等弱氧化剂中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，所述加速剂为醛、甲酸、甲酸盐、甲酸某酯、葡萄糖、亚硫酸、亚硫酸盐、硫代硫酸盐等弱还原剂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化液,其特征在于，所述稳定剂为：苹果酸、柠檬酸、乳酸、丙酸、羟基乙酸、三乙醇胺、甘氨酸、硫脲、碘化钾中的一种或多种。

7.一种如权利要求1-6任意一项所述的铜表面化学镀镍用超低浓度离子钯活化工艺，其特征在于，它包括如下步骤：

a、按所述配方配制超低浓度离子钯活化液，在配制过程中各固体组分分别溶解，将硫酸、表面活性剂、稳定剂、钯盐依次加入去离子水中，最后加入加速剂，并稀释到指定浓度；

b、配制完成的活化液在室温下使用；将经过除油、微蚀的铜件或覆铜件在活化液中浸渍30s～3min。