[发明专利]一种用于金属膜电阻器包封层的涂料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及金属膜电阻器领域，特别是一种用于金属膜电阻器包封层的涂料及其制备方法。

背景技术

随着微电子和集成电路向高密度和小型化方向发展，使得电子元器件的体积不断地被压缩，电子设备单位体积所产生的热量急剧增加，因而导热性能影响电子元器件的寿命和可靠性。为确保电子元器件的正常运行，需要材料具备极高的散热能力，以保证热量的快速传递。目前广泛使用的金属膜电阻器均采用环氧树脂包封层，现有环氧树脂包封层的导热性差，环氧树脂是热的不良导体，导热系数只有0.2W/(m.K)，不利于散热和降低运行温度，传统金属膜电阻器的功率超过1W时，表面温度通常达到120℃左右，现有包封层的散热性能制约了精密金属膜电阻器的功率做大，满足不了特殊用户所要求的高功率精密金属膜电阻器的使用要求，同时现有包封层的漆膜脆，耐冲击性差，易开裂，使用寿命较短。

发明内容

针对现有金属膜电阻器存在环氧树脂包封层散热性和强度较差的缺点，本发明提供一种用于金属膜电阻器包封层的涂料及其制备方法，该涂料的散热性能明显提高，使得同样尺寸的精密金属膜电阻器功率在原有基础上提高80-100%，以满足特殊用户所要求的高功率精密金属膜电阻器的使用要求。

本发明的目的是通过以下技术方案予以实现的：

一种用于金属膜电阻器包封层的涂料，其特征在于，由以下原料组成：按重量份数比计，环氧树脂67-72份，固化剂23份，纳米氧化铝5-10份。

优选地，一种用于金属膜电阻器包封层的涂料，由以下原料组成：按重量份数比计，环氧树脂69份，固化剂23份，纳米氧化铝8份。

所述环氧树脂的成份为：按质量百分比计，环氧树脂55%，碳酸钙15%，钛白粉19%，乙二醇丁醚10%，色粉1%。

所述固化剂的成份为：按质量百分比计，乙二醇丁醚60%，胺类化合物40%。

所述纳米氧化铝的平均粒径为1～5微米。

一种用于金属膜电阻器包封层的涂料的制备方法，其特征在于，将原料按配比混合搅拌均匀后加入到球磨机进行球磨3小时，静置2小时后完成。

有益效果：本发明通过在现有包封材料环氧树脂中填充无机高导热填料纳米氧化铝，氧化铝的导热系数高达28 ～ 30W/(m·K)，使得包封层的散热能力得到了巨大提高，从而在体积大小不变的情况下可以将金属膜电阻器的功率提高80-100%，同时由于纳米粒子具有纳米尺寸效应，巨大的表面积和较强的界面作用，与环氧树脂按一定比例融合后，增强了包封层的弯曲强度、耐冲击性和热稳定性，从而提高产品的使用寿命。

附图说明

图1为填充纳米氧化铝后环氧树脂的弯曲强度曲线图。

具体实施方式

实施例一：

本发明所提供一种用于金属膜电阻器包封层的涂料，由以下原料组成：按重量份数比计，环氧树脂67份，川裕工业股份有限公司生产的环氧涂料（Z-1126）23份，纳米氧化铝10份，所述环氧树脂的成份为：按质量百分比计，双酚A型环氧树脂55%，碳酸钙15%，钛白粉19%，乙二醇丁醚10%，色粉1%；所述固化剂的成份为：按质量百分比计，乙二醇丁醚60%，胺类化合物40%；所述纳米氧化铝的平均粒径为1～5微米。

实施例二：

一种用于金属膜电阻器包封层的涂料，由以下原料组成：按重量份数比计，环氧树脂72份，固化剂23份，纳米氧化铝5份，所述环氧树脂的成份为：按质量百分比计，双酚A型环氧树脂55%，碳酸钙15%，钛白粉19%，乙二醇丁醚10%，色粉1%；所述固化剂的成份为：按质量百分比计，乙二醇丁醚60%，胺类化合物40%；所述纳米氧化铝的平均粒径为1～5微米。

实施例三：

一种用于金属膜电阻器包封层的涂料，由以下原料组成：按重量份数比计，环氧树脂69份，固化剂23份，纳米氧化铝8份，所述环氧树脂的成份为：按质量百分比计，双酚A型环氧树脂55%，碳酸钙15%，钛白粉19%，乙二醇丁醚10%，色粉1%；所述固化剂的成份为：按质量百分比计，乙二醇丁醚60%，胺类化合物40%；所述纳米氧化铝的平均粒径为1～5微米。

制备方法如下：

将原料按配比混合搅拌均匀后加入到球磨机进行球磨3小时，静置2小时后完成，所得涂料的弯曲强度如图1所示。

分别使用本发明的涂料配方和传统环氧树脂涂覆1W电阻和2W电阻作为包封层，根据GJB1929-1994产品标准执行，比较70℃下施加额定负荷1000小时后的精度变化，考核功率水平，具体数据如下：