[发明专利]高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法

权利要求书

1.一种高活性化学镀铜溶液，其特征在于，它主要是由铜盐、还原剂、配位剂、pH调整剂和组合添加剂组成，其中配位剂为乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、N-羟乙基乙二胺三乙酸、四羟丙基乙二胺、三乙醇胺和氨三乙酸中的一种或几种组合，组合添加剂为含N和/或含S添加剂的组合。

2.根据权利要求1所述的高活性化学镀铜溶液，其特征在于，所述铜盐浓度为8g/L-20g/L，甲醛浓度为5-20mL/L，配位剂浓度为10-40g/L，组合添加剂为10-20mL/L，pH调整剂将溶液调整至pH值为11-13。

3.根据权利要求1或2所述的高活性化学镀铜溶液，其特征在于，所述铜盐采用硫酸铜，还原剂采用甲醛。

4.根据权利要求1或2所述的高活性化学镀铜溶液，其特征在于，所述配位剂由乙二胺四乙酸二钠和四羟丙基乙二胺按1:1-1:3的比例组成。

5.一种利用如权利要求1-4任意一项所述的高活性化学镀铜溶液化学镀铜的方法，其特征在于，它包括如下步骤：

a、基体前处理；

b、按所述配方制备化学镀铜溶液，并在温度为40℃的环境下，向基体施镀时间25-35min。

6.根据权利要求5所述的利用高活性化学镀铜溶液的化学镀铜的方法，其特征在于，在所述步骤a过程中，使用的基体不含活性成分，基体分光滑和粗糙部分，将基体在离子钯活化液中活化实现粗糙部分的低钯活化工艺。

7.根据权利要求5所述的利用高活性化学镀铜溶液的化学镀铜的方法，其特征在于，在所述步骤a过程中，基体使用催化性的Cu作为活性成分，不含金属钯，利用激光烧蚀作用在基体表面处理出图形或图案，只有激光处理的部分暴露出催化性的铜。