[发明专利]一种实现厚料层还原的转底炉炉底结构有效
| 申请号： | 201410830784.0 | 申请日： | 2015-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN104501586A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴道洪;古明远;曹志成;薛逊 | 申请（专利权）人： | 北京神雾环境能源科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | F27B9/30 | 分类号： | F27B9/30 |
| 代理公司： | 北京冠和权律师事务所 11399 | 代理人： | 朱健 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 实现 厚料层 还原 转底炉炉底 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种转底炉炉底结构，从下至上依次为：保温层、加热层和抗渣侵蚀传热层；其中，
所述保温层和所述加热层固定不动；所述抗渣侵蚀传热层相对于所述保温层和所述加热层转动；
在所述加热层中埋入电阻丝，其中，所述转底炉炉内划分为多个分区，预先设置每个分区对应的加热层中的电阻丝的数量。
2.根据权利要求1所述的转底炉炉底结构，其中，所述转底炉炉内依次划分为上料区、预热区、中温还原区、高温还原区、冷却区和出料区，其中，中温还原区对应的加热层中电阻丝的数量为预热区对应的加热层中电阻丝数量的1.5倍，高温还原区对应的加热层中电阻丝的数量为预热区对应的加热层中电阻丝数量的2倍。
3.根据权利要求2所述的转底炉炉底结构，其中，
保温层采用轻质保温砖；
上料区和下料区对应的加热层采用硅藻土砖，预热区、中温还原区、高温还原区和冷却区对应的加热层采用镁橄榄石砖；
抗渣侵蚀传热层采用传热性高的透气砖。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的转底炉炉底结构，其中，所述加热层上部固定有第二钢板，和所述抗渣侵蚀传热层下部固定有第一钢板。
5.根据权利要求4所述的转底炉炉底结构，其中，第一钢板和第二钢板之间具有一定缝隙。
6.根据权利要求1所述的转底炉炉底结构，其中，所述电阻丝材质为0Cr27Al7Mo2。
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