[发明专利]图像传感器模组及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及图像传感器，尤其是涉及一种图像传感器模组及其制造方法。

背景技术

随着手机产业的快速发展，摄像头的规格越来越高，由最初的30W像素到后来的1M、2M、5M甚至现在达到20M，由于摄像头模组的规格越来越高，图像传感器模组的外形尺寸也会相应增大，在相同的尺寸空间限制下，电路板上预留电容的空间就会被压缩，导致部分图像传感器模组没有足够的空间放置电容，迫使项目停止，因此，更加有效地利用图像传感器模组内部空间成为限制摄像头模组向高阶发展的技术难题。

发明内容

本发明要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种图像传感器模组，能更加有效地利用模组内部空间，以达到摄像头模组向高阶发展的目的。为此，本发明采取以下技术方案。

一种图像传感器模组，包括电路板、图像传感器芯片和电容，所述图像传感器芯片位于所述电路板上，并且：所述电容位于所述传感器上。

作为一种优选的技术方案，所述电容位于所述图像传感器芯片的成像区周边。

作为一种优选的技术方案，所述图像传感器芯片以金线方式连接到所述电路板上。

为实现上述发明目的，本发明还提供了一种图像传感器模组的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、以金线方式连接所述图像传感器芯片与所述电路板上的金线Pad(绑线焊接点)，将所述图像传感器芯片固定在所述电路板上；

S2、将固定好所述图像传感器芯片的所述电路板放置到载板上，将载板放到机台上，选取合适的针头，按照预先设计的路线在所述图像传感器芯片上点胶；

S3、将所述电容贴到所述图像传感器芯片上；

S4、将放置所述电路板的载板放到高温烤箱中，在70℃-80℃条件下静置50-40分钟，使所述电容固定在所述图像传感器芯片上；

S5、将载板从高温烤箱中取出，静置，恢复到常温后，将载板放置到机台上，以金线连接所述电容与所述电路板。

作为一种优选的技术方案，将所述电容贴到所述图像传感器芯片的成像区周边。

由于采用上述技术方案，本发明提供的图像传感器模组，能更加有效地利用模组内部空间，以达到摄像头模组向高阶发展的目的。

附图说明

图1是本发明图像传感器模组的示意图。

图中，电路板1，图像传感器芯片2，成像区21，电容3。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

参照图1所示，本发明揭示了一种图像传感器模组，包括电路板1、图像传感器芯片2和电容3，图像传感器芯片2位于电路板1上，图像传感器芯片2以金线方式连接到电路板1上，并且，电容3位于所述传感器2上，位于图像传感器芯片2的成像区21周边，更加有效地利用图像传感器模组内部空间，并且不影响图像传感器芯片2的成像功能，达到了摄像头模组向高阶发展的目的。

本发明图像传感器模组的制造方法，包括如下步骤：

S1、以金线方式连接图像传感器芯片2与电路板1上的金线Pad，将图像传感器芯片2固定在电路板1上；

S2、将固定好图像传感器芯片2的电路板1放置到载板上，将载板放到机台上，选取合适的针头，按照预先设计的路线在图像传感器芯片2上点胶；

S3、将电容3贴到图像传感器芯片2的成像区21周边；

S4、将放置电路板1的载板放到高温烤箱中，在70℃条件下静置50分钟，使电容3固定在图像传感器芯片2上；

S5、将载板从高温烤箱中取出，静置，恢复到常温后，将载板放置到机台上，以金线连接电容3与电路板1。

实施例二：

本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

S4、将放置电路板1的载板放到高温烤箱中，在75℃条件下静置45分钟，使电容3固定在图像传感器芯片2上。

实施例三：

本实施方式与实施例一基本相同，其不同之处在于：

S4、将放置电路板1的载板放到高温烤箱中，在80℃条件下静置40分钟，使电容3固定在图像传感器芯片2上。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。