[发明专利]振子、振荡器、电子设备、物理量传感器和移动体

说明书

提供振子、振荡器、电子设备、物理量传感器和移动体，能够减少振动泄漏。振子(1)具有：振动元件(2)；安装有振动元件(2)的封装(9)；以及将振动元件(2)固定于封装(9)的导电性粘合部件(11、12)。在设振动元件(2)的基部(31)的宽度为W1、连结部(35)的宽度为W2、导电性粘合部件(11、12)的杨氏模量为E时，在满足‑1.3GPa≤logE≤‑0.7GPa的关系时，满足0.1≤W2/W1≤0.7的关系。

技术领域

本发明涉及振子、振荡器、电子设备、物理量传感器以及移动体。

背景技术

以外，公知有使用了石英的振动元件。这样的振动元件的频率温度特性优异，因此被广泛用作各种电子设备的基准频率源和振荡源等。

专利文献1中记载的振动元件为音叉型，具有振动片，该振动片包含：基部；从基部的一端侧延伸的一对振动臂；位于基部的另一端侧的连接部；以及位于基部与连接部之间并连结它们的连结部(被缺口夹着的宽度小的部分)，通过形成连结部，能够减少振动泄漏。此外，在专利文献1中，还记载有连结部的宽度W2可以为基部的宽度W1的50％以下。

但是，在专利文献1记载的振动元件中，在各振动臂的末端部没有设置施重部(锤头)。在振动臂设置有施重部的情况下，驱动时的振动臂容易产生扭曲，相应地处于振动泄漏增大的趋势。此外，在相同长度的振动臂中，在为了实现振动元件的高性能化而形成施重部的情况下，由弯曲振动给基部带来的振动影响必然增大，振动泄漏也随之处于增大的趋势。因此，在振动臂设置有施重部的情况下，如果仅将宽度W2设为宽度W1的50％以下，则无法确定是否能够充分地减少振动泄漏。

此外，将振动元件固定于封装的固定部件(通常为金属凸点或导电性的粘合部件)的硬度对振动元件的振动泄漏的影响较大。即，即使将宽度W2设为宽度W1的50％以下，根据固定部件的硬度，可能无法充分减少振动泄漏。在专利文献1中，关于固定部件的硬度没有任何记载，固定部件的硬度与宽度W2(W2/W1)的关系不明。

专利文献1：日本特开2009-130456号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供能够减少振动泄漏的振子、具有该振子的高可靠性的振荡器、电子设备、物理量传感器以及移动体。

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下应用例来实现。

[应用例1]

本应用例的振子的特征在于该振子包含：振动元件；安装有所述振动元件的封装；以及将所述振动元件安装于所述封装的部件，所述振动元件包含：基部；一对振动臂，它们在俯视时从所述基部的一端侧延伸；连接部，其在俯视时配置在所述基部的另一端侧；以及连结部，其在俯视时配置在所述基部与所述连接部之间，连结所述基部与所述连接部，所述振动臂包含：施重部；以及臂部，其在俯视时配置在所述基部与所述施重部之间，在设所述基部的沿着与所述延伸方向交叉的方向的宽度为W1、所述连结部的沿着所述交叉的方向的宽度为W2、所述部件的杨氏模量为E(GPa)时，在满足-1.3≤logE＜-0.7的关系时，满足的关系。

由此，得到能够减少振动泄漏的振子。

[应用例2]

本应用例的振子的特征在于该振子包含：振动元件；安装有所述振动元件的封装；以及将所述振动元件安装于所述封装的部件，所述振动元件包含：基部；一对振动臂，它们在俯视时从所述基部的一端侧延伸；连接部，其在俯视时配置在所述基部的另一端侧；以及连结部，其在俯视时配置在所述基部与所述连接部之间，连结所述基部与所述连接部，所述振动臂包含：施重部；以及臂部，其在俯视时配置在所述基部与所述施重部之间，在设所述基部的沿着与所述延伸方向交叉的方向的宽度为W1、所述连结部的沿着所述交叉的方向的宽度为W2、所述部件的杨氏模量为E(GPa)时，在满足-0.7≤logE≤0.7的关系时，满足

的关系。