[发明专利]一种全新的COB光源封装装置及工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种全新的COB光源封装装置及工艺，属于LED封装技术领域。

背景技术

COB光源被业内认为是集各种优点于一身，比如高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用，LED封装行业始终处于新材料和新工艺的快速更替中，目前，传统的LED封装行业中都是采用围坝工艺，围坝胶的粗细而使产品发光面积不够精确，统一,发光有色差,并且围坝工艺，也使得LED的散热性能差,缩短了LED的使用寿命。因此需要不停的开发新的产品才能满足行业需求。

发明内容

针对上述问题，本发明要解决的技术问题是提供一种全新的COB光源封装装置及工艺。

本发明全新的COB光源封装装置及工艺，它包含模顶治具1、金线2、荧光胶3、支架4和LED芯片5，模顶治具1位于LED芯片5的上方，模顶治具1与支架4通过荧光胶3连接，且LED芯片5固定在支架4内，相邻的两个LED芯片5之间通过金线2连接，且最外侧的两片LED芯片5与支架4的正负极之间通过金线2连接。

作为优选，所述的荧光胶3可替换为透明胶。

作为优选,所述的LED芯片5发出的蓝光激发荧光胶3使其发光颜色形成白光,减少了在制造过程中的传统围坝工艺，避免了围坝胶粗细而使产品发光面积不够精确，统一。

本发明的COB光源封装装置的生产工艺为：a、在支架4上通过固定胶把LED芯片5固定在计划位置；b、用金线2连接LED芯片5,并连通到支架4的正负极上；c、依次点荧光胶3，然后进行烘干，烘干后离模成型。

作为优选，所述的点胶方式采用喷、注射或点的方式。

作为优选，所述的荧光胶3的厚度在10um-2mm之间。

作为优选，所述的荧光胶3的折射率在1.0-2.0之间。

作为优选，所述的烘干的温度范围:20℃-200℃。

本发明的有益效果：它能克服现有技术的弊端，COB光源使用透明胶或荧光胶成型工艺，取消COB光源围坝工艺，使发光面积更加精确，稳定，增加了产品出光面，提高发光角度，胶体耐高温性能好，光的颜色一致性好，光线柔和，色温集中度高，产品发光角度大，光效高，具有极高的性价比，且产品可靠，寿命长。

附图说明：

为了易于说明，本发明由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1为本发明结构示意图。

具体实施方式：

如图1所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含模顶治具1、金线2、荧光胶3、支架4和LED芯片5，模顶治具1位于LED芯片5的上方，模顶治具1与支架4通过荧光胶3连接，且LED芯片5固定在支架4内，相邻的两个LED芯片5之间通过金线2连接，且最外侧的两片LED芯片5与支架4的正负极之间通过金线2连接。

作为优选，所述的荧光胶3可替换为透明胶。

作为优选,所述的LED芯片5发出的蓝光激发荧光胶3使其发光颜色形成白光,减少了在制造过程中的传统围坝工艺，避免了围坝胶粗细而使产品发光面积不够精确，统一。

本具体实施方式的COB光源封装装置的生产工艺为：a、在支架4上通过固定胶把LED芯片5固定在计划位置；b、用金线2连接LED芯片5,并连通到支架4的正负极上；c、依次点荧光胶3，然后进行烘干，烘干后离模成型。

作为优选，所述的点胶方式采用喷、注射或点的方式。

作为优选，所述的荧光胶3的厚度在10um-2mm之间。

作为优选，所述的荧光胶3的折射率在1.0-2.0之间。

作为优选，所述的烘干的温度范围为20℃-200℃。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。