[发明专利]机械压合方式实现电性和散热的封装结构及工艺方法

权利要求书

1.一种机械压合方式实现电性和散热的封装结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、贴光阻膜作业

在金属基板正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤三、金属基板正面及背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤二完成贴光阻膜作业的金属基板正面及背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行蚀刻的区域；

步骤四、蚀刻

在步骤三中金属基板正面及背面去除部分光阻膜的区域进行化学蚀刻，形成相应的引脚；

步骤五、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤六、装片

在步骤三形成的引脚上进行倒装芯片的安装；

步骤七、回流焊

通过回流焊使芯片和步骤四形成的引脚进行互联；

步骤八、散热片冲压

取一散热片对其进行冲压，得到四侧分别形成卡爪结构的上层散热片框架；

步骤九、环氧树脂塑封

把步骤八得到的上层散热片框架放进塑封模具之后，再把步骤七形成的产品一并放入塑封模具，堆叠，然后进行环氧树脂塑封保护；

步骤十、电镀抗氧化金属层

在步骤九塑封后金属基板表面裸露在外的金属表面进行抗氧化金属层电镀；

步骤十一、成品切割

把完成电镀的框架进行切割，形成单颗产品。