[发明专利]一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及耐火材料技术领域，具体是一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖及其制备方法。

背景技术

传统镁碳砖，碳含量在10％-20％之间，由于具有良好的高温性能和优良的抗渣性能，一直是钢包工作衬的主要耐火材料。随着洁净钢冶炼技术的发展，传统镁碳砖主要受到两个方面的限制：1、镁碳砖具有较大的导热率，使用过程中直接热损耗量高，降低钢水的温度。2、镁碳砖使用过程中易向钢水中增碳，对冶炼低碳钢、超低碳钢影响尤为严重。因此，在降低石墨含量的前提下，如何开发出既具有优良抗热震性和抗渣性，同时又具有热导率低、利于超纯净钢及二次精炼技术发展的低碳镁碳砖已成为目前镁碳砖的发展趋势。近年来，精炼钢包使用低碳镁碳砖产品受到国内外同行工作者的重视。

专利“一种含纳米氧化锌的低碳镁碳砖CN101555150B”提出了一种含纳米氧化锌的低碳镁碳砖，所述低碳镁碳砖包括下述四种重量百分比的原料，其中：电熔镁砂颗粒和细粉80～94％，鳞片石墨1～5％，金属Al1～3％，纳米氧化锌1～5％；以及上述四种原料重量百分比之和的酚醛树脂2～4wt％。纳米氧化锌价格昂贵，不易实现工业化生产。

专利“含B₄C-C复合粉体和纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制备方法CN101367669B”提出了含B₄C-C复合粉体和纳米TiC粉体的低碳镁碳砖及其制备方法，所采用的技术方案是:将60～75wt％的镁砂颗粒、15～30wt％的镁砂细粉、1～5wt％的细粒鳞片石墨、0.5～1.5wt％的炭黑、1～3wt％的金属硅粉、0.1～1.0wt％的B₄C-C复合粉体和0.05～0.4wt％的纳米TiC粉体混合，外加3～5wt％的有机结合剂，经混练后压制成型，在180～240℃条件下热处理24小时。所述的B4C-C复合粉体和纳米TiC粉体价格昂贵，不易实现大规模生产。

专利“一种低碳镁碳砖及其制备方法CN101531533B”提出了一种低碳镁碳砖及其制备方法，其技术方案是：将58～70wt％的镁砂颗粒、20～28wt％的镁砂细粉、0.5～5wt％的膨胀石墨、0～6wt％的鳞片石墨、1～5wt％的抗氧化剂、0.1～5wt％的金属纤维和1.5～4.5wt％的酚醛树脂进行混炼，然后成型、干燥制得含碳量在2～7wt％的低碳镁碳砖。膨胀石墨具有良好的热膨胀性，能有效改善材料性能，但膨胀石墨需经特殊工艺处理，增加生产成本，同时由于膨胀石墨的石墨晶体尺寸较小，使用过程中易氧化。

由于以往的低碳镁碳砖，或加入纳米级的氧化物或非氧化物，或引入改性的膨胀石墨来降低镁碳砖中碳含量从而改善镁碳砖使用性能，但两种方法制备的低碳镁碳砖成本均较高，不易于实现工业化生产。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，制备的镁碳砖碳含量可降低到3％，使用过程中形成片状或纤维状的非氧化物结合相，增强增韧镁碳砖结构。使材料具有耐高温、抗侵蚀、抗热震性能好等优良特性，可替代镁碳砖，在钢包精炼炉上广泛使用。

本发明的另外一个目的是提供一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖的制备方法。

一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，其特征在于，它是由下述原料按重量份数组成：

所述的电熔镁砂中的MgO含量的重量百分比≥97％，体积密度≥3.43g/cm³，颗粒度≤5mm；

所述的Si₃N₄粉中Si₃N₄含量的重量百分比≥97.5％，杂质含量的重量百分比≤2.5％，颗粒度≤0.088mm；

所述的金属铝粉的Al含量的重量百分比大于99％，粒度≤45um；

所述的酚醛树脂结合剂可选用热固性或热塑性的。

一种具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖，其原料按重量份计，优选配比为：

一种制备前述的具有非氧化物增强增韧结构的低碳镁碳砖的方法，包括下述步骤：

1)按照所述的重量份数称量所需的原料组分；

2)将粒度≤0.088的原料倒入混砂机中混炼2～5分钟，得到预混料；

3)将粒度>0.088mm的原料搅拌2～6分钟，加入所述的重量百分比的酚醛树脂结合剂搅拌1～5分钟，加入第2)步的预混料，搅拌3～10分钟；