[发明专利]一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源

说明书

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，涉及一种LED光源，特别涉及一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源。

背景技术

LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）封装技术目前处在快速发展阶段，现阶段市场上LED白光照明产品的封装形式多种多样，已逐渐取代白炽灯、荧光灯等传统的第一、二代光源。

目前，LED封装实现白光的方案绝大部分为蓝光LED晶片（也称为芯片）+YAG黄色荧光粉，即将荧光粉混合在封装胶体中，采用真空脱泡技术去除混合胶体中的气泡，涂覆在发光芯片的表面并固化，实现由蓝光激发黄色荧光粉合成白光。传统的蓝光晶片+荧光粉胶灌封工艺，合成的白光中红光成分极少，以至于做不到很高的显色性，而要实现良好的显色又会在一定程度上降低光效，两者同时兼顾则会大幅提升成本；且光线在荧光粉胶反射后又会被LED晶片吸收一部分，导致LED晶片老化；还会产生眩光、光斑等常见又不易解决的缺陷。传统的LED封装主要以中小功率单芯片封装为主，单颗产品的光通量比较小，在制作灯具时整体光效不高于100lm/W。

随着科技的不断进步，LED封装技术逐步向多样化、高密度集成化方向发展，尤其是COB（Chip On Board，板上芯片工艺）封装技术的产生，可将裸芯片粘接在金属基板、金属基印刷电路板（MCPCB）或陶瓷基板上，通过引线键合实现裸芯片与外部电路的电连接。近年来，高功率LED封装的需求逐渐走向薄型化与低成本化，而COB封装技术作为一种高密度集成的裸芯片封装技术，以COB技术封装的LED光源以其低成本、应用便利性与设计多样化等优势为市场所看好。本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，使其实现更大的封装功率，更好的散热性能，更高的发光效率，更佳的光谱特性。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，实现更大的封装功率，更好的散热性能，更高的发光效率和更佳的光谱特性。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种基于远程荧光粉激发的HV-COB LED光源，包括基板和远程荧光粉激发膜；基板上设有方环形的围坝，围坝中部为方形的碗杯，围坝上对称设有两个缺口；基板与围坝之间并排设有两块焊盘，焊盘的一端伸入碗杯内，焊盘的另一端位于碗杯外，一个缺口处露出一块焊盘的一部分；碗杯内的基板上平行设有多条LED芯片组件，所有的LED芯片组件均与两块焊盘相连，一条LED芯片组件由数量相同的高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片依次串联而成，且高压红光LED芯片和高压蓝光LED芯片间隔设置；在所有的LED芯片中一个高压红光LED芯片周围相邻的均为高压蓝光LED芯片，同时一个高压蓝光LED芯片周围相邻的均为高压红光LED芯片；碗杯内填充有塑封体

本发明LED光源采用相分离的发光晶片与荧光粉，实现远程激发白光，能够减少荧光粉激发蓝光产生的热量，降低LED芯片的温度，缓解芯片的老化；同时，还可避免荧光粉的热猝灭性，降低光衰，提高光效。在高温老化2000h的条件下，该LED光源的显色性和光效相较于传统LED有很大提高，光通量衰减仅为1%，光转换效率提高10%，显色性 Ra≥90，且出光一致性良好，消除了常见的眩光、光斑等缺陷。还能在低电流驱动下实现大功率封装，极大地提升产品光效与显色指数。同时，由于在低电流驱动下LED的正向电压较高，所以在设计应用该LED光源灯具的驱动电源时，能够改善高电流造成的电源寿命短和可靠性低的问题。

附图说明

图1是本发明LED光源第一种实施例的结构示意图。

图2是图1的A-A剖视图。

图3是本发明LED光源第二种实施例的结构示意图。

图4是本发明LED光源的光路示意图。

图5是将远程荧光粉激发薄膜应用在灯具灯罩内表面的示意图。

图中：1.基板，2.围坝，3.焊盘，4.金属焊线，5.高压红光LED芯片，6.高压蓝光LED芯片，7.塑封体，8.远程荧光粉激发膜，9.标识缺口，10.碗杯，11.缺口，12.最大光强一半值的光线，13.小于最大光强一半值的光线，14.全反射光线，15.灯罩。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。