[发明专利]一种性能均衡的电子材料用铜合金无效
| 申请号： | 201410818716.2 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104451245A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 张真 | 申请（专利权）人： | 春焱电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 性能 均衡 电子 材料 铜合金 | ||
1.一种性能均衡的电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数1-25份的镁、质量份数1-2份的硅、质量份数1-10份的银、质量份数2-3份的二磷化三镁和质量份数1-3的氧化钛；其余由Cu和不可避免的杂质构成。
2.根据权利要求1所述的一种性能均衡的电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数1-25份的镁、质量份数1-2份的硅、质量份数1-10份的银、质量份数2-3份的二磷化三镁、质量份数1-3的氧化钛、质量份数5-15份的Ni、质量份数1-5份的Al、质量份数1-5份的Cr、质量份数2-3份的Co，其余由Cu和不可避免的杂质构成。
3.根据权利要求1所述的一种性能均衡的电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数1-25份的镁、质量份数1-2份的硅、质量份数1-10份的银、质量份数2-3份的二磷化三镁、质量份数1-3的氧化钛、质量份数1-5份的Al、质量份数1-2份的Sn、质量份数0.5-1份的Li，其余由Cu和不可避免的杂质构成。
4.根据权利要求1所述的一种性能均衡的电子材料用铜合金，其特征在于：其包含质量份数1-25份的镁、质量份数1-2份的硅、质量份数1-10份的银、质量份数2-3份的二磷化三镁、质量份数1-3的氧化钛、质量份数1.5-3.5份的Fe、质量份数2-3份的氧化钛和质量份数1-3份的氧化硅，其余由Cu和不可避免的杂质构成。
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