[发明专利]一种扇出晶圆级封装方法

权利要求书

1.一种扇出晶圆级封装方法，包括以下工艺步骤：

提供载板；

在所述载板上贴可剥离保护膜，并在所述可剥离保护膜上形成图形开口；

在所述图形开口中形成金属层，所述金属层为一层以上；

去除所述载板；

去除所述载板后，将芯片与所述金属层连接；

将所述芯片和所述金属层连接之后，进行塑封和再布线；

其中，所述可剥离保护膜的非图形开口区域在所述封装方法过程中保留。

2.如权利要求1所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：所述金属层为两层，其中第一金属层与第二金属层为锡、银、铜、镍、钯、金中的一种；第一金属层为靠近载板的金属层，第二金属层位于第一金属层之上。

3.如权利要求2所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：所述第一金属层和第二金属层为不同金属材料。

4.如权利要求3所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：所述再布线的步骤包括：在所述第二金属层上设置介质保护层；所述介质保护层不完全覆盖第二金属层；在介质保护层未覆盖的第二金属层之上形成再布线层，所述再布线层至少为一层。

5.如权利要求4所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：再布线之后，在所述再布线层上植球或者涂覆绝缘层。

6.如权利要求4所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：将芯片与所述金属层连接的方式为正装或倒装。

7.如权利要求4所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于，所述载板材料为玻璃、氧化铝、单晶硅、氮化铝、氧化铍、碳化硅、蓝宝石中的一种。

8.如权利要求4所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：所述可剥离保护膜为UV膜、PET膜、PE膜、OPP膜、聚乙烯醇膜中的一种；所述塑封材料为硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂中的一种；所述的介质保护层为油墨、SiO₂薄膜、UV膜、PET膜、聚酯膜、PP膜、PE膜中的一种。

9.如权利要求4所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：所述芯片安装为正装或倒装；在芯片安装步骤中，通过CCD影像对位装置检测芯片的偏移情况，通过金属针管吸取多余的阻焊剂；通过芯片卡爪纠正芯片的偏移。

10.如权利要求9所述的扇出晶圆级封装方法，其特征在于：所述芯片卡爪具有四个方向爪指，根据CCD影像对位装置的监控结果对芯片进行微移，使其位于准确的位置。