[发明专利]电子部件用水性涂层剂和处理电子部件的制造方法

说明书

本发明提供一种电子部件用涂层剂和处理电子部件的制造方法。该涂层剂包括含氟化合物(1)和水性液态介质(2)，该涂层剂为溶液，含氟化合物(1)是具有(A)源自含氟丙烯酸酯单体的重复单元和(B)源自含有氨基的单体的重复单元的水溶性聚合物，含氟丙烯酸酯单体(A)是具有选自全氟代烷基、全氟代链烯基和全氟代醚基中的至少一种的含氟基和式－O－CO－CX＝CH₂所示的不饱和基的单体，式中，X是氢原子、碳原子数1～6的直链状或支链状的烷基、氟原子、氯原子、溴原子、碘原子、CFX¹X²基、氰基、碳原子数1～21的直链状或支链状的氟代烷基、取代或非取代的苄基、取代或非取代的苯基，其中，X¹和X²是氢原子、氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。

本案是申请日为2008年12月26日、申请号为200880122620.5、发明名称为“电子部件用的水性涂层剂”的分案申请

技术领域

本发明涉及对电子部件和电气部件赋予优异的防湿性、拨水拨油性和防污性的水性涂层剂。在本发明中，“电子部件”的用语表示电子部件和电气部件两者。

背景技术

为了控制室外的电子、电气设备(例如电话、信号机、空调室外机、配电盘、柱上式电容器、手机、便携中继天线、汽车电子设备、船舶电子设备、自动售货机、移动个人计算机等)，安装电子、电气回路基板的技术逐步发展。但是有时金属配线由于雨或湿气、尘埃、虫等产生的酸或盐等而受到腐蚀，回路被破坏，存在问题。因此，近年来，通常在安装了电子、电气部件后，在回路基板表面实施涂层、提高防湿性。

为了形成防湿涂层，已知涂布拨水拨油剂的方法。

涂布拨水拨油剂的方法是，将成膜能力差的低分子量的有机硅类或氟类的化合物(全氟聚醚低聚物等)溶解在溶剂中，在回路基板上喷雾涂覆的方法(专利文献1(日本专利第3122443号说明书))，因此，在回路基板表面不形成涂层，并且，其效果也会随着时间而下降。

在专利文献2(日本特开昭61－189693号公报)中公开了在电子部件上，涂布含有聚氟烷基的聚合物溶解在不燃性低沸点有机溶剂中而得到的涂层溶液的方法。但是，在涂布作业和环境方面，有机溶剂存在问题。

下面，说明PFOA的环境问题。根据最近的研究结果[EPA报告“PRELIMINARY RISKASSESSMENT OF THE DEVELOPMENTAL TOXICITY ASSOCIATED WITH EXPOSURE TOPERFLUOROOCTANOIC ACID AND ITS SALTS”(http://www.epa.gov/opptintr/pfoa/pfoara.pdf)]等，明确了作为长链氟代烷基化合物的一种的PFOA(perfluorooctanoicacid)对环境的负荷的担忧，在2003年4月14日，EPA(美国环境保护署)发表了强化对PFOA的科学调查。